5962-8866205YA概述

Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CQCC32

5962-8866205YA规格参数

参数名称	属性值
包装说明	QCCN,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	35 ns
JESD-30 代码	R-CQCC-N32
JESD-609代码	e0
长度	13.97 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	32KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.048 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

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	5962-8866205YA	5962-8866205UA	5962-8866206YA	5962-8866207YA	5962-8866206UA	5962-8866207UA
描述	Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CQCC32	Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CQCC28	Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CQCC32	Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, CQCC32	Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CQCC28	Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, CQCC28
包装说明	QCCN,	QCCN,	QCCN,	QCCN,	QCCN, LCC28,.35X.55	QCCN, LCC28,.35X.55
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	35 ns	35 ns	25 ns	20 ns	25 ns	20 ns
JESD-30 代码	R-CQCC-N32	R-CQCC-N28	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N28	R-CQCC-N28
长度	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	28	32	32	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.048 mm	3.048 mm	3.048 mm	2.03 mm	3.048 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	11.43 mm	8.89 mm	11.43 mm	11.43 mm	8.89 mm	8.89 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	225	225
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	-	-	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices

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