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LTC1657CN

产品描述Parallel 16-Bit Rail-to-Rail Micropower DAC
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小164KB,共12页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
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LTC1657CN概述

Parallel 16-Bit Rail-to-Rail Micropower DAC

LTC1657CN规格参数

参数名称属性值
Brand NameLinear Technology
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.3
针数28
制造商包装代码N
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最大模拟输出电压4.096 V
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式PARALLEL, WORD
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
最大线性误差 (EL)0.0183%
湿度敏感等级1
位数16
功能数量1
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)255
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.937 mm
最大稳定时间20 µs
标称安定时间 (tstl)20 µs
最大压摆率1.2 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.62 mm

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LTC1657
Parallel 16-Bit Rail-to-Rail
Micropower DAC
FEATURES
s
s
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s
s
s
s
s
s
s
s
s
s
DESCRIPTIO
16-Bit Monotonic Over Temperature
Deglitched Rail-to-Rail Voltage Output: 8nV•s
5V Single Supply Operation
I
CC
: 650µA Typ
Maximum DNL Error:
±1LSB
Settling Time: 20µs to
±1LSB
Internal or External Reference
Internal Power-On Reset to Zero Volts
Asynchronous CLR Pin
Output Buffer Configurable for Gain of 1 or 2
Parallel 16-Bit or 2-Byte Double Buffered Interface
Narrow 28-Lead SSOP Package
Multiplying Capability
The LTC
®
1657 is a complete single supply, rail-to-rail
voltage output, 16-bit digital-to-analog converter (DAC) in
a 28-pin SSOP or PDIP package. It includes a rail-to-rail
output buffer amplifier, an internal 2.048V reference and
a double buffered parallel digital interface.
The LTC1657 operates from a 4.5V to 5.5V supply. It has
a separate reference input pin that can be driven by an
external reference. The full-scale output can be 1 or 2
times the reference voltage depending on how the X1/X2
pin is connected.
The LTC1657 is similar to Linear Technology Corporation’s
LTC1450 12-bit V
OUT
DAC family allowing an upgrade
path. It is the only buffered 16-bit parallel DAC in a 28-lead
SSOP package and includes an onboard reference for
stand alone performance.
, LTC and LT are registered trademarks of Linear Technology Corporation.
APPLICATIO S
s
s
s
s
s
Instrumentation
Digital Calibration
Industrial Process Control
Automatic Test Equipment
Communication Test Equipment
BLOCK DIAGRA
19 D15 (MSB)
18
17
16
15
14
13
12
11 D7
10
9
8
7
6
5
4 D0 (LSB)
3 CSMSB
FROM
MICROPROCESSOR
DECODE LOGIC
1 WR
2 CSLSB
28 LDAC
FROM
SYSTEM RESET
27 CLR
5V
23
REFOUT
REFERENCE
2.048V
22
REFHI
24
V
CC
MSB
8-BIT
INPUT
REGISTER
25 0V TO
4.096V
DIFFERENTIAL NONLINEARITY (LSB)
DATA IN FROM
MICROPROCESSOR
DATA BUS
D8
16-BIT
DAC
REGISTER
16-BIT
DAC
+
V
OUT
LSB
8-BIT
INPUT
REGISTER
R
R
POWER-ON
RESET
GND
20
REFLO
21
X1/X2
26
1657 TA01
U
Differential Nonlinearity
vs Input Code
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
–0.2
–0.4
–0.6
–0.8
–1.0
0
16384
32768
49152
DIGITAL INPUT CODE
65535
1657 G01
W
U
1

LTC1657CN相似产品对比

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描述 Parallel 16-Bit Rail-to-Rail Micropower DAC Parallel 16-Bit Rail-to-Rail Micropower DAC Parallel 16-Bit Rail-to-Rail Micropower DAC Parallel 16-Bit Rail-to-Rail Micropower DAC Parallel 16-Bit Rail-to-Rail Micropower DAC Parallel 16-Bit Rail-to-Rail Micropower DAC Parallel 16-Bit Rail-to-Rail Micropower DAC
Brand Name Linear Technology Linear Technology Linear Technology - - Linear Technology -
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - - 不符合 -
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) - - Linear ( ADI ) -
零件包装代码 DIP DIP SSOP - - SSOP -
包装说明 DIP, DIP28,.3 DIP, DIP28,.3 SSOP, SSOP28,.25 - - SSOP, SSOP28,.25 -
针数 28 28 28 - - 28 -
制造商包装代码 N N GN - - GN -
Reach Compliance Code _compli _compli _compli - - _compli -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - - EAR99 -
最大模拟输出电压 4.096 V 4.096 V 4.096 V - - 4.096 V -
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER - - D/A CONVERTER -
输入位码 BINARY BINARY BINARY - - BINARY -
输入格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD - - PARALLEL, WORD -
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 - - R-PDSO-G28 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 - - e0 -
最大线性误差 (EL) 0.0183% 0.0183% 0.0183% - - 0.0183% -
湿度敏感等级 1 1 1 - - 1 -
位数 16 16 16 - - 16 -
功能数量 1 1 1 - - 1 -
端子数量 28 28 28 - - 28 -
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C - - 70 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP DIP SSOP - - SSOP -
封装等效代码 DIP28,.3 DIP28,.3 SSOP28,.25 - - SSOP28,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 255 255 235 - - 235 -
电源 5 V 5 V 5 V - - 5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified -
座面最大高度 3.937 mm 3.937 mm 1.748 mm - - 1.748 mm -
最大稳定时间 20 µs 20 µs 20 µs - - 20 µs -
标称安定时间 (tstl) 20 µs 20 µs 20 µs - - 20 µs -
最大压摆率 1.2 mA 1.2 mA 1.2 mA - - 1.2 mA -
标称供电电压 5 V 5 V 5 V - - 5 V -
表面贴装 NO NO YES - - YES -
技术 CMOS CMOS CMOS - - CMOS -
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - COMMERCIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING - - GULL WING -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 0.635 mm - - 0.635 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL - - DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 20 - - 20 -
宽度 7.62 mm 7.62 mm 3.899 mm - - 3.899 mm -
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