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LH534000B-SD-50

产品描述MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40
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文件大小135KB,共6页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
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LH534000B-SD-50概述

MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40

LH534000B-SD-50规格参数

参数名称属性值
厂商名称SHARP
包装说明0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间200 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码R-PDIP-T40
长度52 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量40
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.4 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.6 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

LH534000B-SD-50相似产品对比

LH534000B-SD-50 LH534000B-SN-50 LH534000B-SM-50 LH534000B-ST-50 LH534000B-SZ-50
描述 MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PQFP44, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-44 MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, PLASTIC, QFP-44
厂商名称 SHARP SHARP SHARP SHARP SHARP
包装说明 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-44 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48 10 X 10 MM, PLASTIC, QFP-44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns
备用内存宽度 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-PDSO-G40 S-PQFP-G44 R-PDSO-G48 S-PQFP-G44
长度 52 mm 26.3 mm 14 mm 16.4 mm 10 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 40 40 44 48 44
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP QFP TSOP1 QFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE FLATPACK SMALL OUTLINE, THIN PROFILE FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.4 mm 3.1 mm 2.3 mm 1.2 mm 1.85 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.6 V 2.6 V 2.6 V 2.6 V 2.6 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD
宽度 15.24 mm 11.3 mm 14 mm 12 mm 10 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1

 
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