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莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出七款全新模组化IP核心，支援屡获殊荣的CrossLinkFPGA产品系列，提升消费性电子、工业和汽车应用设计灵活性。全新模组化IP核心，能够协助客户实现客制化视讯桥接解决方案所需的构建模块。莱迪思半导体产品行销经理TomWatzka表示，该公司客户须能够支援MIPID-PHY的FPGA，以解决日益复杂的影像介面问题，经常面临功耗、尺寸和效能方面的...[详细]

近日，安全研究人员报告了Meltdown和Spectre两个漏洞，Intel、ARM、AMD等CPU产品纷纷遭受影响，一旦BUG被理用，将造成用户敏感资料的泄露，带来严重后果。到底究竟有哪些Intel处理器受波及？现在官方给出了一份详细清单——可以看到，1~8代的所有酷睿i3/5/7/9处理器、所有的Xeon至强处理器、大量的Atom处理器以及赛扬奔腾均受到影响，只有IA-64...[详细]

四月鹏城，春光正盛，百花竞放，南海之滨，风正帆张。英威腾迎来了18岁生日。十八年前英威腾从零开始不畏艰难，十八年后英威腾漫漫征途砥砺前行。4月15日上午9点半，“敢梦敢为•勇战征途”英威腾18周年庆活动在光明产业园隆重举行，同时，未能参加现场活动的英威腾家人们则通过在线直播同步收看活动，共同为18岁的英威腾深情献礼。成人礼切蛋糕仪式领导参观18周年作品展“今天...[详细]

还记得就在不久前还在讨论中国迅速崛起成为半导体制造重镇之势不可挡吗？如今看来，这一趋势并不见得真的会发生。在21世纪初，包括中芯国际(SMIC)等几家中国本土代工厂突然活跃起来了。由于中国具有劳动成本相对较低以及来自中国大学大量培育的新工程师等优势，许多人都认为中国迟早都会成为全球半导体制造业的重要据点。根据市场研究公司ICInsights的最新统计资料显示，2012年全球晶片...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出高效率、4MHz同步双输出降压型稳压器--LTC3636/LTC3636-1，两款组件采用独特的定频/受控导通时间、电流模式控制方案，具可锁相开关频率。此外，其创新性设计架构降低了传导和辐射发射。相关组件每个信道可提供高达6A的连续输出电流，或产生高达12A的两相单输出。两款组件采用精小的4mm×5mmQFN封装，适合低至0.6V的...[详细]

电子网消息，近日，纵目科技宣布推出旗下首个高度自主的低速自动驾驶产品——自主泊车，该产品采用了Qualcomm骁龙820A汽车平台。这款低速自动驾驶产品已经进入量产前的验证阶段，预计将于2019年量产。纵目公司CEO唐锐表示：“我们非常兴奋能够推出高度自主的低速自动驾驶方案。这个产品提供了良好的性能，同时兼顾了功耗和成本的平衡。我们相信这是业内第一款具备大规模量产前景的、高度自主的自动驾驶...[详细]

根据拓墣产业研究所(TRI)观察，2014上半年台湾IC设计产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来LCDTV需求等三大因素，拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨，形成半导体产业少见的淡季不淡现象。展望2014下半年，虽为传统旺季，但中国大陆6月份缩减了3G智慧型手机补助，为市场投下变数，中国4G/...[详细]

美国莱斯大学科学家、新墨西哥州立大学与美国能源部橡树岭国家实验室（ORNL）合作开发一种技术，可将单原子厚的石墨烯单晶不断增长到前所未有的长度（1英尺）。透过这种技术，变得无限长的石墨烯将能应用于roll-to-roll卷绕对位技术产品。石墨烯（Graphene）是一种只有单原子厚度的石墨，具有前所未有的强度和高导电性，但它仍还未能大规模生产以超越硅的应用。有没有一种办法，可以...[详细]

2018年3月26日民德电子公告,公司拟1.39亿元现金购买高枫、龚良昀分别持有的泰博迅睿54%、46%的股权。交易完成后,泰博迅睿将成为公司的全资子公司。泰博迅睿主要从事电容、电感及滤波器等电子元器件的分销业务。公告显示，泰博迅睿成立于2014年，主要从事电容、电感及滤波器等电子元器件的分销业务。2016年、2017年，泰博迅睿分别实现营业总收入7185.26万元、10479.76万元，净利...[详细]

继上线EPSON可编程晶振频点烧录服务后，世强元件电商又上线SiliconLabs时钟烧录服务，支持多种输出格式，2-3天即可交付，100%保证烧录品质，更全面地满足企业对产品更高集成度和定制化频点的需求。在烧录上，世强元件电商不仅可以提供最高3GHz频点,最高12路频率输出,最低65fsJitter抖动,多种输出格式(CML,HCSL,LVCMOS,LVDS,LVPECL...[详细]

2017年5月12日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在近期结束的WEC世界耐力锦标赛斯帕6小时的比赛中获得LMP2组别季军，再次登上领奖台，继续领跑积分榜。FIAWEC2017赛季第二站在阿登高地的斯帕赛道进行，董荷斌携手队友驾驶38号赛车继续向领奖台发起冲击。然而天不遂人愿，由于排位赛...[详细]

近日，有消息人士称，美国正在考虑限制向中国的存储芯片生产商出口美国芯片制造设备。美国专家则表示，政府限制芯片对华出口可能会付出巨大代价，将破坏脆弱的全球芯片供应链，美国科技企业也将也到受到打击。若美国政府落实相关限制措施，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士等芯片制造商将难以向其中国工厂运送技术工具，从而无法向包括美国重要科技公司在内的全球客户提供稳定的芯片供应。三星西安工厂SK...[详细]

TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithSystemonIntegratedChips(SoICTM)》和《A7nm4GHzArm-core-basedCoWoSChipletDesignforHighPerformanceC...[详细]

据日经报道，东芝和富士电机将合计投资2000亿日元（合19亿美元），以提高电动汽车的节能芯片的产量，以适应世界各国政府向电动汽车和卡车的急剧转变。东芝将在截至2024年3月的财政年度中花费约800亿日元，在其位于日本石川县的工厂增加生产设备。该集团的晶圆生产能力将从每月150,000片增加到每月200,000片。多余的晶圆将交付给日本汽车制造商以及中国和其他地区的汽车制造商。东芝在低压产品...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位...[详细]