5962-8873303ZC,5962-8873303ZC pdf中文资料,5962-8873303ZC引脚图,5962-8873303ZC电路-Datasheet-电子工程世界

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5962-8873303ZC: 产品描述Multiplier Accumulator/Summer, 16-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小246KB，共7页; 制造商LOGIC Devices; 官网地址http://www.logicdevices.com/

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5962-8873303ZC概述

Multiplier Accumulator/Summer, 16-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68

5962-8873303ZC规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA,
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e4
长度	29.4386 mm
低功率模式	NO
端子数量	68
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出数据总线宽度	35
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.81 mm
最大压摆率	25 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
宽度	29.4386 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
Base Number Matches	1

5962-8873303ZC相似产品对比

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描述	Multiplier Accumulator/Summer, 16-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68	Multiplier Accumulator/Summer, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY DOWN, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-64	Multiplier Accumulator/Summer, 16-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68	Multiplier Accumulator/Summer, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY DOWN, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-64	Multiplier Accumulator/Summer, 16-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68	Multiplier Accumulator/Summer, 16-Bit, CMOS, CQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, CERAMIC, LCC-68	Multiplier Accumulator/Summer, 16-Bit, CMOS, CQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, CERAMIC, LCC-68	Multiplier Accumulator/Summer, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY DOWN, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-64	Multiplier Accumulator/Summer, 16-Bit, CMOS, CQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, CERAMIC, LCC-68
零件包装代码	PGA	DIP	PGA	DIP	PGA	LCC	LCC	DIP	LCC
包装说明	PGA,	DIP, DIP64,.9	PGA,	DIP, DIP64,.9	PGA, PGA68,11X11	QCCN, LCC68,.95SQ	QCCN, LCC68,.95SQ	DIP, DIP64,.9	QCCN, LCC68,.95SQ
针数	68	64	68	64	68	68	68	64	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
其他特性	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-CPGA-P68	R-CDIP-T64	S-CPGA-P68	R-CDIP-T64	S-CPGA-P68	S-CQCC-N68	S-CQCC-N68	R-CDIP-T64	S-CQCC-N68
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	29.4386 mm	81.28 mm	29.4386 mm	81.28 mm	29.4386 mm	24.1935 mm	24.1935 mm	81.28 mm	24.1935 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子数量	68	64	68	64	68	68	68	64	68
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出数据总线宽度	35	35	35	35	35	35	35	35	35
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	DIP	PGA	DIP	PGA	QCCN	QCCN	DIP	QCCN
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	IN-LINE	GRID ARRAY	IN-LINE	GRID ARRAY	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.81 mm	3.81 mm	3.81 mm	3.81 mm	3.81 mm	3.048 mm	3.048 mm	3.81 mm	3.048 mm
最大压摆率	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD	Gold (Au)	Gold (Au)	GOLD	Gold (Au)	Gold (Au)
端子形式	PIN/PEG	THROUGH-HOLE	PIN/PEG	THROUGH-HOLE	PIN/PEG	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	PERPENDICULAR	DUAL	PERPENDICULAR	DUAL	PERPENDICULAR	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD
宽度	29.4386 mm	22.86 mm	29.4386 mm	22.86 mm	29.4386 mm	24.1935 mm	24.1935 mm	22.86 mm	24.1935 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	-	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
湿度敏感等级	-	3	-	3	3	3	3	3	3
封装等效代码	-	DIP64,.9	-	DIP64,.9	PGA68,11X11	LCC68,.95SQ	LCC68,.95SQ	DIP64,.9	LCC68,.95SQ
电源	-	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
筛选级别	-	38535Q/M;38534H;883B	-	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B

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