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11月3日，第三代半导体材料检测平台落地暨签约活动在保定市举行。中国科学院院士、中国科学院半导体研究所所长李树深，市委书记聂瑞平等出席活动。第三代半导体检测平台由中科院半导体所、北京大学、清华大学、河北大学、河北同光晶体有限公司共同组建，填补了河北省新材料专业检测平台的空白。平台以产学研创新模式搭建，跨越京津冀，将主动对接雄安、支持雄安、服务雄安，为第三代半导体产业的稳定有序发展提供技术支撑和...[详细]

中证网讯（记者张典阁）日海通讯(28.780,-0.63,-2.14%)（002313）3月20日在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司通过收购龙尚科技和芯讯通，取得了在物联网无线通信模组约30%全球出货量市场份额，成为全球物联网模组龙头企业。同时，公司通过投资智能家居领域市场份额位居前列的物联网云平台公司美国艾拉并与其在中国设立合资公司，成功构建了物联网云平台能力，公司物联网“云+...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月26日上午消息，由于存储芯片出口向好，三星电子季度利润超出分析师预期，但该公司也警告称，未来几个月的智能手机需求面临挑战。　　三星电子在周四提交的文件中表示，该公司在截至3月底的季度内净利润增至11.6万亿韩元（107亿美元），超出分析师10.9万亿韩元的平均预期。营收增长20%，达到60.6万亿韩元。　　这一业绩缓解了市场对芯片需求放缓的担忧，在前一...[详细]

近期芯片全面大缺货，四大晶圆代工厂台积电、三星、联电、格芯不约而同进行扩产。台积电、三星与格芯更先后拍板美国投资的专案，积极服务当地客户需求，资本支出竞赛已白热化。此次芯片大缺货是先从车用芯片吃紧开始，导火线来自去年第2季开始IDM（整合元件制造）大厂过度削减库存，如今供需失衡已让车用电子大厂跳脚，为避免出货断链，先后向晶圆代工大厂求援。业界形容，「这次各大厂都努力挤出产能、用超急件...[详细]

   目前，尽管随着技术的不断更新，太阳能的成本已大幅降低，但仍比化石能源要昂贵。另外，尽管太阳能电池板“遍地开花”，甚至供过于求，太阳能电池板制造业仍处于低潮。不过，太阳能市场的创新势头虽有所减弱，但仍有不少研究进展陆续“出炉”。整体而言，业界人士对太阳能产业的长远发展仍持乐观态度。在玻璃上制造出柔性太阳能电池传统的太阳能电池仍主打晶硅技术。几年前，硅太阳能电池板的成本为4美元/瓦。该研究...[详细]

    “电子信息产业，产业规模居中西部省份第一，是全省第一支柱产业。”近日，省经济和信息化委新闻发言人、副主任顾红松介绍，2017年，全省电子信息产业全年增长15%以上，主营业务收入实现近8000亿元，居中西部第一，全国第七。　　规模以上电子制造业和软件业工业增加值占全省规上工业增加值比重超过15%——这一占比，也坐实电子信息产业“四川第一支柱产业”的地位。　　“万亿”标兵，释放更...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了2020年度股东大会(“2020AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。...[详细]

中兴事件，撕开了中国“无芯”的尴尬现状，一度引发创投圈的反思：为什么中国的VC很少投芯片？事实上，国内布局芯片领域的VC机构并不在少数，只是这个不太“性感”的行业在中兴事件之前并未引起外界太多的注意。谈及中国VC对芯片的冷淡，业内似乎更多把部分原因归咎于回报太低——“我们曾经投过一个项目，在价格最高的时候，生产的芯片一颗是294元，后来一直跌到24元，然后跌到12元，现在是1美元多，利润可想...[详细]

晶圆代工龙头台积电3日公告，已处分手中持有的中芯国际股票943万7,000股，处分利益将转入保留盈余约3,100万港币，约折合新台币1.244亿元，依会计准则不会计入损益项目。台积电公告，已自今年5月31日至6月3日期间，处分手中持有的中芯国际股票约943万7,000股，以每股平均处分价格9.28元港币计算，总交易金额约达8,760万港币，处分利益将转入保留盈余约3,100万港币。台...[详细]

在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称大基金)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电也收购了AMD的两座封测厂。近日又有消息称，通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个传闻确实与否，中国大陆封测产业正在迅速...[详细]

意法半导体(ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN2502.6A有刷直流马达单芯片驱动器。新款驱动器芯片在一个可节省携带式装置空间的3mm×3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂与下桥臂共200mΩ)和低待机功耗(小于80nA)，有助于最大限度延长携带式装置的电池续...[详细]

电子网消息，传苹果可能在iPhone及iPad产品上，舍高通的基带芯片改用联发科。联发科共同CEO蔡力行回复「无所知悉」。蔡力行表示，联发科新一代的基带芯片，将会把以往许多在高端智能手机才有的功能，落实到P系列芯片中，包括双VoLTE、美国规格的HPUE、以及600Hz频段的支持等。而且，目前首款整合新款基带芯片的P23芯片也已经小量出货中，获得客户良好的响应，第4...[详细]

2018年7月18日，ASML公布了2018年第二季度业绩报告。报告指出，第二季度销售额为27.4亿欧元，净利润为5.84亿欧元，毛利率达到43.3%。ASMLCEOPeterWennink表示，第二季度的销售额高于预期，主要是因为预计的EUV的销量高于预期。此外，第二季度的毛利率也高于ASML的预期，这也进一步表明了EUV强大的盈利能力。ASML曾表示计划在今年出货20套EU...[详细]

　　美媒称，中国正投入数十亿美元，大力推动研发自己的微芯片。这项行动可能会增强该国的军事实力及其本土科技产业。在华盛顿，这些行动已经开始引起注意。　　一名专家和另一名参与了交易讨论的人士透露称，对中国在芯片领域的野心存在担忧，这是美国官员拒绝批准一宗并购交易的主要原因。在这笔并购交易中，中国投资者拟出资29亿美元，收购荷兰电子企业飞利浦旗下一家公司的控股权。　　报道称，此次交易受阻颇为...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]