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74LVT2244D,112

产品描述74LVT2244 - 3.3V Octal buffer/line driver with 30Ohm series termination resistors (3-State) SOP 20-Pin
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小96KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVT2244D,112概述

74LVT2244 - 3.3V Octal buffer/line driver with 30Ohm series termination resistors (3-State) SOP 20-Pin

74LVT2244D,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOP
针数20
制造商包装代码SOT163-1
Reach Compliance Codecompliant
控制类型ENABLE LOW
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)12 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup4.4 ns
传播延迟(tpd)4.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74LVT2244
3.3V Octal buffer/line driver with 30Ω
series termination resistors (3-State)
Product specification
Supersedes data of 1996 Aug 28
IC23 Data Handbook
1998 Feb 19
Philips
Semiconductors

74LVT2244D,112相似产品对比

74LVT2244D,112 74LVT2244DB,112
描述 74LVT2244 - 3.3V Octal buffer/line driver with 30Ohm series termination resistors (3-State) SOP 20-Pin 74LVT2244 - 3.3V Octal buffer/line driver with 30Ohm series termination resistors (3-State) SSOP2 20-Pin
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 SOP SSOP2
针数 20 20
制造商包装代码 SOT163-1 SOT339-1
Reach Compliance Code compliant compliant
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4
长度 12.8 mm 7.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A
湿度敏感等级 1 1
位数 4 4
功能数量 2 2
端口数量 2 2
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SSOP
封装等效代码 SOP20,.4 SSOP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 12 mA 12 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 4.4 ns 4.4 ns
传播延迟(tpd) 4.4 ns 4.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 7.5 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1
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