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全球第三大硅晶圆厂环球晶圆受惠于硅晶圆供不应求、报价强势逐季上涨。业界预期，拜硅晶圆报价持续上涨可期，环球晶圆订单可见度达2020年，加上协力厂端有八英寸新产能逐步开出，今年营收与获利逐季成长有望。环球晶圆第一季合并营收139.10亿元新台币（下同），营业毛利50.29亿元，毛利率为36.2%，营业利益率为28.2%，税后纯益率为20.0%。与去年同期相比，第一季合并营收...[详细]

　　企业家第二代的动态总是格外吸引大众的目光，台湾联电荣誉董事长曹兴诚之子曹之昊，循父亲创业的路，在美创办游戏公司MuseGames，其所研发的“奇幻森林”游戏，由游戏新干线取得亚洲代理权。小学就到美国念书的曹之昊，认为父亲对他创业的帮助不大，希望走出有名老爸阴影的企图心不言可喻。　　曹之昊为曹兴诚与前妻蒋爱礼之子，小学就与母亲移居美国，大学毕业直接在美国工作，进入正在风潮浪头上的网路产业...[详细]

2012年5月，美国，西雅图---条形码、机器视觉和照明系统解决方案的全球技术领先企业迈思肯公司宣布，任命邱正翰先生为亚太区销售总监。邱先生将管理该公司在亚太地区的全部市场运营、并领导多名区域销售经理，确保迈思肯公司在亚太区的业务快速提升及可持续发展。“亚太区市场对于美国迈思肯而言是全球战略蓝图中至关重要的区域，过去的三年中，我们在亚太区收获了超常规的业绩增长；”迈思肯公司总裁夏明伟(Sco...[详细]

据国外媒体报道，芯片制造商AMD已向欧盟委员会提交了收购半导体公司赛灵思（Xilinx）的计划，以接受审查，审查的截止日期暂定在今年6月份。去年10月份，AMD宣布，拟以350亿美元价格收购赛灵思。这笔收购交易将以全股票的方式进行，预计在2021年年底完成。　　据报道，收购完成之后，苏姿丰将继续担任AMD的CEO，而赛灵思的现任CEO兼总裁VictorPeng将加入AMD担任总裁，负...[详细]

根据国外媒体ElectronicsDesigns报道，博通公司日前表示，其核心芯片业务已经开始触底反弹，但不确定何时可以真正从经济放缓中恢复以来。这家总部位于加州的芯片公司去年因中美贸易战而遭受重创，尽管目前谈恢复还为时尚早，但至少已经不会变得更坏了。“我们认为半导体解决方案部门的需求已经见底，但由于当前环境不确定，需求将继续维持在这一水平上。”博通CEOHockTan在一份声明中指出。...[详细]

过去在半导体市场上，形成只有最尖端性能产品可存活的结构，现在则是从低到高性能都有市场。物联网(IoT)、智能汽车、穿戴式装置、无人机等的登场，带动系统芯片需求快速增加。这些装置需要搭载移动应用处理器(AP)、CMOS影像感测器(CIS)、通讯芯片、近场无线通讯(NFC)芯片、GPS芯片、电源管理芯片等多元系统芯片。造船、海运、建设等韩国传统产业正面临巨大危机，半导体产业则在全球存储器市...[详细]

　　一家总部位于上海的新成立市场研究机构RedTechAdvisors，最近发表了对2011年中国科技产业的看法，并为该市场列出了以下15项发展趋势：　　1.电信产业：3G网络越来越平易近人　　中国的3G网络布署在2011年仍将处于早期阶段，但关注焦点将持续由扩展网络覆盖率，转向增加网络使用费率的可负担性；估计中国3G网络注册使用者将在2010年达到4,700万，较09年...[详细]

6月7日消息，据海关统计，2024年前5个月，我国货物贸易（下同）进出口总值17.5万亿元人民币，同比（下同）增长6.3%。其中，出口9.95万亿元，增长6.1%；进口7.55万亿元，增长6.4%；贸易顺差2.4万亿元，扩大5.2%。按美元计价，前5个月，我国进出口总值2.46万亿美元，增长2.8%。其中，出口1.4万亿美元，增长2.7%；进口...[详细]

重点介绍可提高生产力和能源效率的解决方案2024年3月4日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)与AnalogDevices联手推出全新电子书，详细分析用于支持可持续制造实践的技术。在这本《EngineeringaMoreSustainableFuture:RedefiningIndustri...[详细]

上海2014年8月28日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）报告截至二零一四年六月三十日止六个月本公司及其附属公司的未经审核中期经营业绩。财务摘要：截至二零一四年六月三十日止六个月的收入为962.4百万美元，对比截至二零一三年六月三十日止六个月的收入为1,042.9百万美元，该...[详细]

这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用，在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化。、全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA,Inc.宣布，包含CEVAIP的并支付权利金的芯片的累计出货量已经在第二季超过了150亿颗。在上市将近二十周年之际，CEVA达成了这一重要里程碑。实现前10...[详细]

据报道，台积电(TSMC)正在考虑扩大其在日本的在建设施，以制造先进半导体。台积电正在日本建设一座新的芯片工厂，计划生产较旧、成熟的芯片。不过，业内人士表示，美国工作文化的差异和日本较低的成本促使管理层考虑扩大日本芯片工厂。过去几年，这家台湾晶圆厂一直在扩大其全球生产基地，在美国、欧洲和日本增加了新工厂。其中，日本工厂现在受到了更多关注，台积电目前计划在该工厂花费85亿美元，以便明...[详细]

记者一行来到了合肥晶合集成电路有限公司，在这里，大家看到了安徽省第一片晶圆：晶合集成12吋集成电路晶圆，同时也了解了合肥市集成电路产业背景和发展的历程。合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立...[详细]

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间摘要：新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel18A工艺实现功耗、性能和面积目标；新思科技广泛的高质量IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel18A工艺的开发者提供了竞争优势；新思科技3DICCompiler提供了覆盖架构探索到签收的统一...[详细]

     让我们猜想一下在2013年，你作为三大主要光刻设备商，或者四大刻蚀设备提供商，英特尔或者三星公司或者其他大的IC供应商，来到你的办公室，给你一个大大的订单（非常可能是上百万美元的订单），这个订单是定购450mm晶圆处理设备或者是定购相应材料的，你会怎么做？如果英特尔或者三星公司告诉你他们会把订单留给第一个具有提升力的公司，你又会怎么做？      记住了，英特尔和三星可能是两个...[详细]