电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

927892-1

产品描述FF 110 TAB 0.5-1 MM2 PTP CUSN30
产品类别连接器    连接器支架   
文件大小247KB,共17页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

927892-1在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
927892-1 - - 点击查看 点击购买

927892-1概述

FF 110 TAB 0.5-1 MM2 PTP CUSN30

927892-1规格参数

参数名称属性值
Brand NameAMP
是否Rohs认证符合
厂商名称TE Connectivity(泰科)
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time7 weeks 3 days
连接器支架类型CONNECTOR ACCESSORY
制造商序列号927892
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Application
Specification
23. MAY 2016
114-18022
Rev N
ALLGEMEINE RICHTLINIEN ZUR VERARBEITUNG VON KONTAKTEN MIT OFFENEN CRIMPHÜLSEN
GENERAL GUIDELINES FOR APPLICATION OF CONTACTS WITH OPEN CRIMP BARRELS
Verarbeitungsspezifikation
Inhaltsverzeichnis
1.
2.
Application Specification
Seite
Table of Contents
1.
2.
Page
ZWECK
............................................................ 2
ZUSÄTZLICHE UNTERLAGEN
...................... 2
Normen .....................................................
2
SCOPE
......................................................... 2
ADDITIONAL DOCUMENTS
....................... 2
Standards ...............................................
2
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
3.
4.
Produktspezifische Verarbeitungs- ...........
spezifikation und Applikator Datenblatt ....
Crimp Inspektions Blätter .........................
Crimpabmessungen .................................
Weitere Unterlagen ..................................
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
3.
4.
2
2
3
3
Product specific Application Specification
and Applicator Data Sheet .....................
Crimp Inspection Sheets ........................
Crimp Dimensions ..................................
Other Documents ...................................
2
2
3
3
BEZEICHNUNGEN AN EINER
CRIMPVERBINDUNG
..................................... 3
ANFORDERUNGEN AN DIE
CRIMPVERBINDUNG
..................................... 4
Zuordnung und Leitungsvorbereitung .......
4
Leiterende .................................................
4
lsolationsende ...........................................
5
Glockenförmiger Auslauf ..........................
5
Trennsteg .................................................
5
Leitercrimp ................................................
5
Crimpabmessungen und Toleranzen .......
5
Schliffbilderstellung ...................................
7
Schliffbildbeurteilung ................................
8
Leiterausziehkräfte ...................................
11
Crimpkraftüberwachung ...........................
11
ANFORDERUNGEN AN DEN
ISOLATIONSCRIMP
....................................... 12
Zuordnung ................................................
12
Festsitz der Leitung ..................................
12
Doppelanschläge ......................................
13
FEATURES OF
A CRIMP CONNECTION
............................. 3
REQUIREMENTS FOR
THE CRIMP CONNECTION
......................... 4
Correlation and Wire Preparation ..........
4
Conductor End .......................................
4
Insulation End ........................................
5
Bellmouth ...............................................
5
Cut Off Tab ............................................
5
Wire Crimp .............................................
5
Crimp Dimensions and Tolerances ........
5
Microsectioning ......................................
7
Evaluation of Microsection .....................
8
Wire Pull Out Forces ..............................
11
Crimp Force Monitoring .........................
11
REQUIREMENTS FOR THE
INSULATION SUPPORT CRIMP
................. 12
Correlation..............................................
12
Insulation Support ..................................
12
Double Wire Crimp.................................
13
4.1
4.2
4.3
4.4
4.5
4.6
4.6.1
4.6.2
4.6.3
4.6.4
4.6.5
5.
4.1
4.2
4.3
4.4
4.5
4.6
4.6.1
4.6.1
4.6.2
4.6.3
4.6.5
5.
5.1
5.2
5.3
5.4
5.5
6.
Lageabweichung der
Isolationscrimpflanken ..............................
14
Prüfung .....................................................
14
ANFORDERUNGEN AN DEN
GECRIMPTEN KONTAKT
.............................. 15
Beschädigung ...........................................
15
Verbiegung und Verdrehung ....................
15
WEITERVERARBEITUNG DER GECRIMPTEN
KONTAKTE
..................................................... 16
ALLGEMEINER ANWENDUNGSHINWEIS
.... 17
5.1
5.2
5.3
5.4
5.5
6.
Lean of
Insulation Support Crimp........................
14
Verification .............................................
14
REQUIREMENTS FOR
THE CRIMPED TERMINAL
......................... 15
Damage..................................................
15
Bent and Twist .......................................
15
FURTHER PROCESSING OF THE
CRIMPED TERMINALS
............................... 16
GENERAL APPLICATION NOTE
................ 17
6.1
6.2
7.
8.
6.1
6.2
7.
8.
TE Connectivity
*
Trademark
This specification is a controlled document.
Copyright 2011 by TE Connectivity.
All rights reserved
1
of
17
ECOC EGA0
LOC: AI
| Indicates change
求一个voice pump公司VP101X12BQC芯片资料
非常感谢,yxs@bcecr.com...
yanxiao98 下载中心专版
各位大神,请教个tilcon界面死机问题?急急急。。。
各位大神,我在vxWorks下,用tilcon做个一些界面,最近在做界面切换时,时不时会出现死机。 打印信息如下: data accessException current instruction address: 0x00293108Machine Status Re ......
chenfengzhou 嵌入式系统
任何高速和高功耗的器件应尽量放置在一起
任何高速和高功耗的器件应尽量放置在一起以减少电源电压瞬时过冲,新手请教,为什么这样就可以减少瞬时过冲?...
bbytnb PCB设计
关于ek-lm3s811 uart_echo的疑问
在了解ek-lm3s811时,看到uart_echo的demo,想要用到自己的项目中,但后来出现不能回显得问题,所以就新建了一个项目,将uart_echo项目中的源码拷贝到新项目中,一切都按照demo中的项目配置,编 ......
yhfathn 微控制器 MCU
MSP430 需配合何种晶振工作?
被用于MSP430 的32.768KHz 的晶振应具有如下重要的规格:负载电容(在数据手册中有明确说明)注:有效负载电容晶振制造商通常在晶振的数据手册中明确指出晶振的有效负载电容。电容应串行地连接 ......
莫妮卡 微控制器 MCU
怎么样才能使bootloader支持binfs?
最近想搞multi bin后来发现我的bootloader是优龙的,不支持binfs分区格式化, 我想把eboot下的代码移植过来,应该可以的。 但是我对则个binfs有点疑惑。按照道理说,binfs是针对nk.bin的, ......
94179411 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 47  443  1140  2150  755  1  9  23  44  16 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved