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英飞凌年度股东大会批准每股派息0.35欧元；监事会成员变动：UteWolf与HermannEul博士教授当选为监事会成员全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司第24届年度股东大会于近日结束。整个会议在线上举行，并通过公司网站公开播放。会议期间股东可以在线发言和提问。英飞凌管理委员会每股派息0.35欧元年度股东大会遵照管理委员会和监事会关于利润分配的...[详细]

全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片SiC晶圆2023年10月24日—安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆。为了支持SiC产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达...[详细]

6月7日消息，据国外媒体报道，半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,简称SIA)周三发布报告称，今年4月全球半导体销售额增长逾20%，已连续13个月同比增幅超20%。全球半导体行业营收变化SIA表示，今年4月芯片销售额达到376亿美元，较一年前的313亿美元增长20.2%，较3月的371亿美元增长1.4%。SIA称，半导体行业销售额已连续...[详细]

4月8日，工信部电子信息司在深圳组织召开2018年全国电子信息行业工作座谈会，会上，工信部电子信息司副司长吴胜武对我国新型显示产业、智能光伏产业、集成电路产业和“芯火”创新计划的工作进展进行解读，并介绍了下一步工作计划和部署。加强前瞻技术研发鼓励新型显示企业成果共享吴胜武表示，我国新型显示产业近年来发展迅速，规模持续扩大，TFT-LCD出货跃居全...[详细]

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，推出其专利GestIC®技术，为广泛的终端产品开启了一个崭新的直观、基于手势的非接触式用户界面解决方案。MGC3130是世界上第一款基于电场的可配置3D手势控制器，可提供精确、快速又稳健的低功耗手位置跟踪与自由空间手势识别。观采用GestIC技术的M...[详细]

根据市场研究机构Gartner公司所进行的一项调查显示，历经全球景气衰退的冲击，2008年芯片设计项目外包的成长脚步逐渐减缓；对于IC设计服务供货商而言，2009年将是决定成败关键的一年。Gartner公司表示，这项针对40家IC设计服务业者进行的调查显示，相较于2007年外包芯片设计业务达到了34%的成长率，2008年的成长仅6.5%。然而，采用130nm及更先进制程的后端实体设计外包...[详细]

鸿海布局东芝存储器传砸重金了。日媒报导，鸿海集团提出超过2兆日圆的竞标金额，东芝预计5月考量买主人选。东芝旗下半导体存储器事业第一轮释股竞标作业于3月底结束。日本朝日电视台报导，台湾的鸿海集团出资超过2兆日圆，报导引述相关人士消息表示，此次共有10家国际企业参与东芝半导体投标作业，其中芯片设计大厂博通（Broadcom）和投资基金出资金额也有2兆日圆。报导指出，没有一家日本企业参与东芝存储器...[详细]

近日，安森美召开2019年投资者日活动，安森美总裁兼首席执行官KeithJackson做了主题演讲，介绍了安森美的现状及对未来的看法。构建工业、汽车和云计算的护城河KeithJackson表示，安森美的结构转型正在加速，并且已经取得了非常良好的成效，将汽车、工业和云计算领域作为公司长期战略目标，多样性的产品和经营模式已经为公司成功搭建了护城河，强劲和始终的执行力将确保公司不断提升...[详细]

5G、AI、云端运算等高效运算需求持续增加，驱动半导体先进制程的发展，在半导体微缩技术难度与研发成本不断提高下，半导体先进制程逐渐成为被少数IC制造厂垄断的技术，也驱动了台积电、三星与英特尔等近年在先进制程的竞逐。过去50多年来，IC制造厂主要遵循着摩尔定律，意即固定面积的电晶体数量每二年达到倍增，持续推动半导体制程微缩，其中最主要的重点技术就是定义晶体管特征尺寸大小的微缩技术。随着制程微...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，高通总裁德里克-阿伯利（DerekAberle）周五发表声明称，高通希望中国的低端智能手机市场将帮助公司推动业绩增长。高通可能正在寻找新的领域来销售其芯片，因为它将与苹果进行几场诉讼大战。苹果已经停止向高通支付专利使用费。苹果认为高通在芯片版税上的收费过高，而高通认为，如果没有高通的技术，苹果可能根本就开发不出iPhone。如果苹果和高通的诉讼大战变得...[详细]

•AMD第二季营收高达16亿5千万美元，比前一季增加5%，相较于去年同期则大幅成长40%。　　•依照美国通用会计准则，AMD本季净亏损4千3百万美元，每股亏损0.06美元，季度营业利润为1亿2千5百万美元。　　•反之，不依照GAAP准则注1,2，AMD第二季度净利润8千3百万美元，每股盈余11美分，季度营业利润为1亿3千8百万美元。　　•利率高达45%。AMD(NYS...[详细]

德州仪器(TI)推出SimpleLink微控制器(MCU)平台以太网络连接技术，实现有线和无线MCU于单一开发环境的软硬件和工具平台上整合运作，可帮助开发人员轻松地将传感器从网关连接至云端。新型SimpleLinkMSP432以太网络MCU采用整合MAC和PHY的高性能120-MHzArmCortex-M4F核心，有助于缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间。SimpleLin...[详细]

近两年来，随着智能手机市场逐渐饱和，手机品牌之间的竞争也不断加剧。与此同时，消费者在见惯了互联网营销、明星效应、粉丝经济等等手段之后，关注重心也在逐渐向产品本身的价值回归。在这样的大环境下，手机厂商的新技术研发和应用等硬实力变得越来越重要，缺少科技底蕴的企业则渐渐地后继乏力。华为手机在过去两年间销量持续攀升，并在中高端市场上迅速扩展份额，正是这一趋势的最好例证。逆势上扬的华为力量根据...[详细]

2月27日至3月1日，国际嵌入式应用展览会(2018embeddedworldExhibition&Conference)在德国纽伦堡举办，是全球最具影响力的展览会之一，也是全球规模最大的嵌入式系统展。
此次展会，Rockchip展示了超全平台应用，包括嵌入式AI、工控、智能音频、智能视觉及其他开发平台。嵌入式AI平台Firefly-RK3399开发板。采用了六...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]