SMJ416400-70FNC概述

4MX4 FAST PAGE DRAM, 70ns, CDSO24, 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28/24

SMJ416400-70FNC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DLCC
包装说明	0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28/24
针数	28/24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-CDSO-N24
长度	19.685 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	24
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	4MX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SON
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	3.18 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

SMJ416400-70FNC相似产品对比

	SMJ416400-70FNC	SMJ416400-70HKB	SMJ416400-80HKB	SMJ416400-80SV	SMJ416400-80FNC	SMJ416400-10SV	SMJ416400-10HKB	SMJ416400-10FNC	SMJ416400-70SV
描述	4MX4 FAST PAGE DRAM, 70ns, CDSO24, 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28/24	4MX4 FAST PAGE DRAM, 70ns, CDFP28, CERAMIC, DFP-28	4MX4 FAST PAGE DRAM, 80ns, CDFP28, CERAMIC, DFP-28	4MX4 FAST PAGE DRAM, 80ns, CZIP24, CERAMIC, ZIP-24	4MX4 FAST PAGE DRAM, 80ns, CDSO24, 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28/24	4MX4 FAST PAGE DRAM, 100ns, CZIP24, CERAMIC, ZIP-24	4MX4 FAST PAGE DRAM, 100ns, CDFP28, CERAMIC, DFP-28	4MX4 FAST PAGE DRAM, 100ns, CDSO24, 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28/24	4MX4 FAST PAGE DRAM, 70ns, CZIP24, CERAMIC, ZIP-24
零件包装代码	DLCC	DFP	DFP	ZIP	DLCC	ZIP	DFP	DLCC	ZIP
包装说明	0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28/24	CERAMIC, DFP-28	CERAMIC, DFP-28	CERAMIC, ZIP-24	SON,	ZIP,	DFP,	SON,	ZIP,
针数	28/24	28	28	24	28/24	24	28	28/24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	70 ns	80 ns	80 ns	80 ns	100 ns	100 ns	100 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-CDSO-N24	R-CDFP-F28	R-CDFP-F28	R-CZIP-T24	R-CDSO-N24	R-CZIP-T24	R-CDFP-F28	R-CDSO-N24	R-CZIP-T24
长度	19.685 mm	19.655 mm	19.655 mm	31.75 mm	19.685 mm	31.75 mm	19.655 mm	19.685 mm	31.75 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	28	28	24	24	24	28	24	24
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	4MX4	4MX4	4MX4	4MX4	4MX4	4MX4	4MX4	4MX4	4MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SON	DFP	DFP	ZIP	SON	ZIP	DFP	SON	ZIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	FLATPACK	SMALL OUTLINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
座面最大高度	3.18 mm	3.32 mm	3.32 mm	13.08 mm	3.18 mm	13.08 mm	3.32 mm	3.18 mm	13.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG
宽度	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	2.92 mm	11.43 mm	2.92 mm	11.43 mm	11.43 mm	2.92 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-	-

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