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AM27C512-175DC

产品描述UVPROM, 64KX8, 170ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小97KB,共12页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM27C512-175DC概述

UVPROM, 64KX8, 170ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28

AM27C512-175DC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明WDIP, DIP28,.6
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间170 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
长度37.1475 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.588 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1
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