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电子消息，格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计划。...[详细]

安森美半导体近期完成了收购，在成为全球领先的完备功率解决方案的征程中迈出了重要一步。安森美半导体通过近期的收购，打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合，支持更宽泛的电压，适用于汽车、工业、电机控制和IoT等行业。安森美半导体的全新高压MOSFET可应用于整流、逆变和功率因数校正等场合。凭借超级结技术，安森美半导体现在可提供适用于高端交流-直流开关电源(SMPS)应用的最佳...[详细]

3月14日，应用材料发布用于缺陷检测和分类技术的SEMVision系列最新产品，可助力尖端存储和逻辑芯片的制造商提升生产力。最新的SEMVisionG7系统，是目前市面上唯一具有高分辨率缺陷成像，以及经生产验证、具有先进机器学习智能的DR-SEM系统。它有助于芯片制造商更快对缺陷进行分类，找出根本原因并解决良率问题。“由于将日趋复杂的新设计投入生产的难度越来越大，芯片制造商正在寻找加快产品面...[详细]

日本电子零组件厂TDK为加速开拓市场，选择调整经营策略，宣布将和高通(Qualcomm)合作，共组合资企业扩大发展。新创立的公司名为RF360新加坡控股公司(RF360Holdings)。日刊工业新闻报导，借由合资企业，TDK将与高通一同研发射频前端(RFfront-end)模组。这家合资公司除了结合TDK在微米声波RF滤波、封装、以及模组整合等方面的技术，还导入高通在先进无...[详细]

今天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全...[详细]

手机芯片厂联发科尽管面对高通及英特尔等国际大厂强力竞争，今年营运仍可望缴出亮丽成绩单，营收将首度突破新台币2000亿元关卡。联发科日前举行运动会，以「众志成城、共创新局」为主题。董事长蔡明介表示，联发科17年前自晶圆代工厂联电分割成立，是个小企业；今年虽面对高通(Qualcomm)及英特尔(Intel)等国际级大厂竞争，营收仍可望突破2000亿元。联发科今年产品线趋于...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月24日消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。　　三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。　　今日，三星新组建的芯片代工部门主管E.S.Jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市...[详细]

电子网石家庄6月17日电（夏振兴）“京津冀创新创业人才服务港”示范基地启动仪式15日在河北大学举行，此活动由河北省教育厅、河北省工业和信息化厅指导，河北大学、新华网河北分公司主办的。参会嘉宾围绕人工智能、物联网、大数据、集成电路设计等热点领域的产业发展状况及人才培养模式展开了热烈讨论。北京威视锐科技有限公司创始人兼CEO姚远谈到，我国集成电路产业发展存在专业人才数量缺口巨大、高校集成电路人才培养...[详细]

1968年7月18日，集成电路发明者罗伯特.诺伊斯和戈登.摩尔以及工艺开发专家安迪.格鲁夫从仙童半导体辞职，并创立了英特尔公司，其中诺伊斯和摩尔都是知名的八叛逆成员。诺伊斯带着两个人去拜访风险资本家之王阿瑟·罗克，总共只用了五分钟就筹集了足够的创业资金250万美元。后来，罗克回忆道：“我们早已是莫逆之交………正式文件？其实一点也没用。光凭诺伊斯的声誉和人品就足够了。我们发出了仅有的一页半的简单...[详细]

世界最大半导体代工生产企业台湾积体电路制造公司（简称台积电，TSMC）1月16日发布的2013年度（截至2013年12月）财报显示，净利润同比增长13％，达到1881亿新台币。由于智慧手机增长强劲，利润连续2个财年创历史新高。该公司2014年将继续投资1万亿日元。美国英特尔已表示将正式进入代工生产领域，今后各公司的竞争将会更加激烈，台积电今后将如何应对这一局面将成为焦点。台积电（TS...[详细]

根据市调公司ICInsights与全球半导体联盟(GSA)共同发布的2016年版最新晶圆代工调查报告《TheFoundryAlmanac》，在2015年出货至系统制造商的全球半导体市场销售中，约有将近38%都来自晶圆代工厂所制造的产品，这一数字较2010年的26%以及2005年的21%更大幅成长。该新报告显示，在2015年，销售至无晶圆厂半导体供应商、整合元件制造商(IDM)与系...[详细]

    原标题：中兴禁售事件疑似升级！华为也危险了？A股公司纷纷澄清影响，半导体国产化认知存在误区？　　一波未平，一波又起。　　继美方宣布将对中兴禁售令，周二美国监管者拟采取进一步措施，禁止移动运营商使用联邦补贴购买中国企业生产的任何电信设备。　　综合媒体报道，这项举措在美国联邦通讯委员会（FCC）获得5票全票通过。在FCC第二次投票表决之前，该禁令将不会是最终结果。而该委员会...[详细]

日前外媒报道，比特大陆已经开发出“特殊应用集成电路”(ASIC)芯片，专门用于挖掘以太币，预估今年第二季出货。比特大陆可能是首家推出以太币ASIC的公司，此外，至少三家厂商也在研发以太币ASIC。分析师ChristopherRolland透露，比特大陆开发了一款用于挖掘以太币的ASIC芯片，这款产品计划在今年第二季度发货。尽管比特大陆很可能会是最大的ASIC供应商，也很可能在市场里推出第...[详细]

电子网消息，12月13日晚间，国民技术发布公告称，为推进公司战略发展，正在筹划现金购买资产事项，拟收购标的属于新能源行业，预计交易金额不超过20亿元。国民技术公告称，鉴于该事项尚存在不确定性，经公司向深圳证券交易所申请，公司股票自2017年12月6日上午开市起停牌，公司预计10个交易日内披露相关事项并复牌或者转入重大资产重组等其他程序。此前，国民技术发布公告临时停牌，原因为其累计投资...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]