5962R87664012A概述

IC ACT SERIES, OCTAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, Bus Driver/Transceiver

5962R87664012A规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
Reach Compliance Code	unknown
系列	ACT
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0
长度	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
位数	1
功能数量	8
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	13.5 ns
传播延迟（tpd）	13 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
总剂量	100k Rad(Si) V
宽度	8.89 mm
Base Number Matches	1

5962R87664012A相似产品对比

	5962R87664012A	5962R8766401SA	5962-87664012A	2225NPO330JC7AT	5962R8766401RA	54ACT573MDA
描述	IC ACT SERIES, OCTAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, Bus Driver/Transceiver	IC ACT SERIES, OCTAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, Bus Driver/Transceiver	IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, Bus Driver/Transceiver	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000033uF, Surface Mount, 2225, CHIP	IC ACT SERIES, OCTAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, Bus Driver/Transceiver	IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, UUC20, DIE, Bus Driver/Transceiver
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown
端子数量	20	20	20	2	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	SMT	IN-LINE	UNCASED CHIP
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	YES
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	符合	不符合	-
系列	ACT	ACT	ACT	-	ACT	ACT
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDFP-F20	S-CQCC-N20	-	R-GDIP-T20	R-XUUC-N20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e4	e0	-
长度	8.89 mm	-	8.89 mm	5.59 mm	24.51 mm	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	-
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	-	0.024 A	-
位数	1	1	8	-	1	8
功能数量	8	8	1	-	8	1
端口数量	2	2	2	-	2	2
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	-	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED
封装代码	QCCN	DFP	QCCN	-	DIP	DIE
封装等效代码	LCC20,.35SQ	FL20,.3	LCC20,.35SQ	-	DIP20,.3	-
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-
电源	5 V	5 V	5 V	-	5 V	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	13.5 ns	13.5 ns	13.5 ns	-	13.5 ns	-
传播延迟（tpd）	13 ns	13 ns	13 ns	-	13 ns	13 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	-	MIL-STD-883	-
座面最大高度	1.905 mm	2.286 mm	1.905 mm	-	5.08 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Palladium/Silver (Pd/Ag)	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	-
端子形式	NO LEAD	FLAT	NO LEAD	-	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	2.54 mm	-
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	-	DUAL	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-
宽度	8.89 mm	6.731 mm	8.89 mm	6.35 mm	7.62 mm	-
包装说明	-	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	, 2225	DIP, DIP20,.3	DIE,

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