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ICS671G-06ILFT

产品描述PLL Based Clock Driver, 671 Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO16, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小178KB,共7页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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ICS671G-06ILFT概述

PLL Based Clock Driver, 671 Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO16, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16

ICS671G-06ILFT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数16
Reach Compliance Codecompliant
系列671
输入调节MUX
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度5 mm
逻辑集成电路类型PLL BASED CLOCK DRIVER
功能数量1
反相输出次数
端子数量16
实输出次数8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.2 ns
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
最小 fmax133 MHz
Base Number Matches1

ICS671G-06ILFT相似产品对比

ICS671G-06ILFT ICS671G-06IT ICS671G-06I ICS671G-06ILF
描述 PLL Based Clock Driver, 671 Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO16, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16 PLL Based Clock Driver, 671 Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO16, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, TSSOP-16 PLL Based Clock Driver, 671 Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO16, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, TSSOP-16 PLL Based Clock Driver, 671 Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO16, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSSOP-16
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 符合
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant _compli not_compliant compliant
系列 671 671 671 671
输入调节 MUX MUX MUX MUX
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e0 e0 e3
长度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
实输出次数 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 240 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.2 ns 0.2 ns 0.2 ns 0.2 ns
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 20 20 30
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
最小 fmax 133 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1
编译提示内存不足怎么回事
[i=s] 本帖最后由 夏侯 于 2014-5-20 08:43 编辑 [/i]"./lnk.cmd", line 48: error #10099-D: program will not fit into availablememory.placement with alignment fails for section ".text" size 0x2b12 .Available memory...
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