512K (64K X 8 BIT ) UV AND OTP EPROM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | WDIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 250 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 36.83 mm |
| 内存密度 | 524288 bi |
| 内存集成电路类型 | UVPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | WDIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, WINDOW |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.89 mm |
| 最大压摆率 | 0.1 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| HN27512G-25 | HN27512 | HN27512P-25 | HN27512P-30 | HN27512G-30 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 512K (64K X 8 BIT ) UV AND OTP EPROM | 512K (64K X 8 BIT ) UV AND OTP EPROM | 512K (64K X 8 BIT ) UV AND OTP EPROM | 512K (64K X 8 BIT ) UV AND OTP EPROM | 512K (64K X 8 BIT ) UV AND OTP EPROM |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | - | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | DIP | - | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | WDIP, DIP28,.6 | - | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 | WDIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 28 | - | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 250 ns | - | 250 ns | 300 ns | 300 ns |
| I/O 类型 | COMMON | - | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 | - | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-GDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 36.83 mm | - | 35.6 mm | 35.6 mm | 36.83 mm |
| 内存密度 | 524288 bi | - | 524288 bi | 524288 bi | 524288 bi |
| 内存集成电路类型 | UVPROM | - | OTP ROM | OTP ROM | UVPROM |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | - | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 65536 words | - | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | - | 64000 | 64000 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64KX8 | - | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | WDIP | - | DIP | DIP | WDIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | - | DIP28,.6 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, WINDOW | - | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE, WINDOW |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.89 mm | - | 5.7 mm | 5.7 mm | 5.89 mm |
| 最大压摆率 | 0.1 mA | - | 0.1 mA | 0.1 mA | 0.1 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm | - | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
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