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在全球新兴汽车半导体领域，当前外界多关注于NVIDIA、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等芯片大厂发展动态，惟从美国半导体厂赛普拉斯(CypressSemiconductor)产品开发动向，也显示该公司正积极布局新兴汽车半导体市场，除已获得丰田汽车(ToyotaMotor)畅销车款合作供货青睐，与一线汽车零组件供应商如博世(Bosch)与Continental等也建立起密切合作...[详细]

近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：一、基于NXPTFA9888的单声...[详细]

　　富士康“逃到”美国是一场不确定性的豪赌　　钛媒体王新喜图片来源：视觉中国图片来源：视觉中国　　富士康最终还是跑了。美国总统唐纳德·特朗普（DonaldTrump）7月26日宣布，富士康计划在威斯康星州建设一家新工厂，履行其在美国投资的承诺。富士康将投资100亿美元，建的是一家新的LCD（液晶显示器）工厂。　　据说，这将是有史以来外资公司在美国最大的一笔新建投资，...[详细]

近日，历时两年多的台湾盛群半导体股份公司（以下简称“台湾盛群”）诉深圳市中微半导体有限公司（以下简称“深圳中微”）专利侵权纠纷一案终于尘埃落定。深圳市中级人民法院判决中微不侵权，驳回台湾盛群全部诉讼请求。深圳中微尊重知识产权，尊重一切竞争对手，同时爱惜公司的声誉！台湾盛群起诉深圳中微侵害其发明专利权的不正当竞争行为，已严重侵害深圳中微的公司声誉，中微对此进行严厉谴责。自建立起，中微始...[详细]

建兴、紫光集团今天联合宣布，将联合投资1亿美元，在中国苏州兴建一座SSD固态硬盘开发、制造工厂。根据合作协议，紫光将出资5500万美元，占股55％，指派三位董事会成员，建兴则出资4500万美元，占股45％，指派两位董事会成员。双方还将各出一人，任联合CEO，紫光一方负责业务与产品规划、市场拓展，建兴一方则负责供应链与制造。新工厂将从2018年初开工建设，第四季度建成，并在2019年为建兴带...[详细]

在2000年的第一个月，SantaClaraUniversity的SergeySavastiou教授在SolidStateTechnology期刊上发表了一篇名叫《Moore’sLaw–theZdimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-SiliconVias，这是Through-SiliconVia这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间...[详细]

近期编码型存储器（NorFlash）因市场需求不减，价格依旧持续维持高档。不过，目前大陆有新产能开出，加上新的解决方案应用，导致供需双方面都有变化的情况下，整体市场价格开始有松动倾向。根据业界人士透露，近期NorFlash价格松动，在供应面上，日前中芯国际拿出每月1万片的产能给兆易创新使用，用以生产NorFlash后，武汉新芯也可能因NANDFlash量产进度落后，...[详细]

eeworld网消息：随着我国智能硬件与设备的快速发展，市场对集成电路的需求也在与日俱增，但目前我国对外进口依赖严重：集成电路产值不足全球7％，市场需求却接近全球1／3，目前已连续四年进口额超2000亿美元。与此同时，国内集成电路产业仍处较低水平。想要寻求突破，中国企业该如何发力？一起来了解！现状：严重依赖进口，金额达2271亿美元工信部发布的数据显示，2016年中国集成电路进口342...[详细]

Teledynee2v与南京威姆公司于2019年4月1至3日在北京国家会议中心举办的电子设计创新大会(EDICONChina)再度携手参展，展示一系列高性能、高可靠性半导体解决方案。EDICONChina汇集了中国创新前沿和世界领先的跨国科技公司的设计师，此一年一度的盛会为设计工程师和系统集成商提供了针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高...[详细]

从智能手机到汽车，消费者希望将更多功能集成到更小的产品中。为顺应这一趋势，TI已针对封装技术进行了优化，包括用于子系统控制和电源时序的负载开关。封装技术的创新可以提高功率密度，即在每个印刷电路板上设置更多的器件和功能。晶圆芯片级封装（WCSP）现如今尺寸最小的负载开关都使用晶圆芯片级封装（WCSP）。图1为具四引脚的WCSP封装器件。图1.四引脚WCSP封装器件W...[详细]

美国财经网站点名，联发科将是博通可能收购的对象之一，国内媒体更进一步指出，双方高层近期已碰面。联发科表示，未曾与博通就合并一事进行接触或洽谈。美国总统川普以忧心国家安全为由，禁止博通(Broadcom)收购高通(Qualcomm)，财经网站TheMotleyFool点名包括联发科、赛灵思(Xilinx)与思睿逻辑(CirrusLogic)都是博通可能收购的对象。国内媒体跟进报导指...[详细]

2017年前4个月，半导体产业并购还是不断。据不完全统计，2017年前4个月的并购数为17起，并购金额超过200亿美元，其中交易金额最大的是INTEL，其收购Mobileye的金额达153亿美元。1、韩国SK集团控股公司2017年1月23日宣布将以6,200亿韩元收购LG所持有的51%LGSiltron股权。SK和LG已分别于23日举行董事会通过上述收购案，并将在近期内签署股票买卖...[详细]

据日经新闻1日报导，因汽车生产急速复苏，加上车厂/汽车零件厂为了提高库存、增加下单，也带动日本电子零件厂订单急增，村田制作所等多家厂商积压的订单余额皆创下历史新高纪录。据报导，推升日本电子零件厂订单急增的主要助力是搭载于所有电子机器的电容。因宅经济需求提振PC、数位家电销售强劲，加上智慧手机等产品需求佳，涌入了超乎预期的电容订单，特别是来自车用的需求强劲。报导指出，截至2021年3月...[详细]

晶圆代工龙头台积电14日召开季度例行董事会，会中决议通过资本预算约1,298亿元（新台币，下同），其中包括将投入逾505亿元兴建厂房的资本支出，正式启动5纳米新厂的建厂计划。设备业者指出，台积电位于台湾地区南科园区内的5纳米新厂总投资金额上看2,000亿元，要赶在2019年上半年完成建厂、下半年进入试产，2020年正式量产。台积电昨天召开董事会，会中决议核准资本预算约新台币1298亿元，包括...[详细]

“使用DesignSparkMechanical，一瞬间你就成为专家”——2013年9月12日，RS（欧时电子）在京举行其全新推出的DesignSparkMechanical3D设计软件的发布会。“直接建模方法”直观简洁，极易上手众所周知，传统的3DCAD软件工具需要花费的大量时间才能被掌握，并且，基于特征的CAD软件很难被学会，时间成本成了摆在工程师面前的壁垒。D...[详细]