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M34225M2-XXXSP

产品描述SINGLE-CHIP 4-BIT CMOS MICRCOMPUTERl
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共28页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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M34225M2-XXXSP概述

SINGLE-CHIP 4-BIT CMOS MICRCOMPUTERl

M34225M2-XXXSP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
包装说明SDIP, SDIP30,.4
Reach Compliance Codeunknow
位大小4
JESD-30 代码R-PDIP-T30
JESD-609代码e0
端子数量30
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装等效代码SDIP30,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)64
ROM(单词)2048
ROM可编程性MROM
速度4 MHz
最大压摆率7.5 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.78 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

M34225M2-XXXSP相似产品对比

M34225M2-XXXSP M34225M1-XXXSP M34225M2-XXXFP M34225M1 M34225M1-XXXFP
描述 SINGLE-CHIP 4-BIT CMOS MICRCOMPUTERl SINGLE-CHIP 4-BIT CMOS MICRCOMPUTERl SINGLE-CHIP 4-BIT CMOS MICRCOMPUTERl SINGLE-CHIP 4-BIT CMOS MICRCOMPUTERl SINGLE-CHIP 4-BIT CMOS MICRCOMPUTERl
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) - Mitsubishi(日本三菱)
包装说明 SDIP, SDIP30,.4 SDIP, SDIP30,.4 SSOP, SOP36,.47,32 - SSOP, SOP36,.47,32
Reach Compliance Code unknow unknow unknow - unknow
位大小 4 4 4 - 4
JESD-30 代码 R-PDIP-T30 R-PDIP-T30 R-PDSO-G36 - R-PDSO-G36
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0
端子数量 30 30 36 - 36
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C - -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP SDIP SSOP - SSOP
封装等效代码 SDIP30,.4 SDIP30,.4 SOP36,.47,32 - SOP36,.47,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源 5 V 5 V 5 V - 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
RAM(字节) 64 32 64 - 32
ROM(单词) 2048 1024 2048 - 1024
ROM可编程性 MROM MROM MROM - MROM
速度 4 MHz 4 MHz 4 MHz - 4 MHz
最大压摆率 7.5 mA 7.5 mA 7.5 mA - 7.5 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 NO NO YES - YES
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER - OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING - GULL WING
端子节距 1.78 mm 1.78 mm 0.8 mm - 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL
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