电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

M37540M4T-XXXGP

产品描述SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小544KB,共64页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

M37540M4T-XXXGP概述

SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER

M37540M4T-XXXGP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码QFP
包装说明LQFP, QFP32,.35SQ,32
针数32
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
其他特性OPERATES AT 2.4V MIN SUPPLY @ 1MHZ
地址总线宽度
位大小8
CPU系列MELPS740
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G32
JESD-609代码e0
长度7 mm
I/O 线路数量25
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP32,.35SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)512
ROM(单词)16384
ROM可编程性MROM
座面最大高度1.7 mm
速度4 MHz
最大压摆率8 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

M37540M4T-XXXGP相似产品对比

M37540M4T-XXXGP M37540RSS M37540M4T-XXXFP M37540M4-XXXGP M37540M4 M37540E8GP M37540E8FP M37540M4-XXXSP M37540M4-XXXFP M37540E8SP
描述 SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP - SSOP QFP - QFP SSOP DIP SSOP DIP
包装说明 LQFP, QFP32,.35SQ,32 - SSOP, SOP36,.47,32 LQFP, QFP32,.35SQ,32 - LQFP, QFP32,.35SQ,32 SSOP, SOP36,.47,32 SDIP, SDIP32,.4 SSOP, SOP36,.47,32 SDIP, SDIP32,.4
针数 32 - 36 32 - 32 36 32 36 32
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow - unknow unknow unknow unknow unknow
具有ADC YES - YES YES - YES YES YES YES YES
其他特性 OPERATES AT 2.4V MIN SUPPLY @ 1MHZ - OPERATES AT 2.4V MIN SUPPLY @ 1MHZ OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY @ 1MHZ - OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY @ 1MHZ OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY @ 1MHZ OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY @ 1MHZ OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY @ 1MHZ OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY @ 1MHZ
位大小 8 - 8 8 - 8 8 8 8 8
CPU系列 MELPS740 - MELPS740 MELPS740 - MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740 MELPS740
最大时钟频率 8 MHz - 8 MHz 8 MHz - 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO - NO NO - NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO - NO NO - NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G32 - R-PDSO-G36 S-PQFP-G32 - S-PQFP-G32 R-PDSO-G36 R-PDIP-T32 R-PDSO-G36 R-PDIP-T32
JESD-609代码 e0 - e0 e0 - e0 e0 e0 e0 e0
长度 7 mm - 15 mm 7 mm - 7 mm 15 mm 28 mm 15 mm 28 mm
I/O 线路数量 25 - 29 25 - 25 29 25 29 25
端子数量 32 - 36 32 - 32 36 32 36 32
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -20 °C - -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 NO - NO NO - NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP - SSOP LQFP - LQFP SSOP SDIP SSOP SDIP
封装等效代码 QFP32,.35SQ,32 - SOP36,.47,32 QFP32,.35SQ,32 - QFP32,.35SQ,32 SOP36,.47,32 SDIP32,.4 SOP36,.47,32 SDIP32,.4
封装形状 SQUARE - RECTANGULAR SQUARE - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH FLATPACK, LOW PROFILE - FLATPACK, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH
电源 5 V - 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 512 - 512 512 - 768 768 512 512 768
ROM(单词) 16384 - 16384 16384 - 32768 32768 16384 16384 32768
ROM可编程性 MROM - MROM MROM - OTPROM OTPROM MROM MROM OTPROM
座面最大高度 1.7 mm - 2.4 mm 1.7 mm - 1.7 mm 2.4 mm 5.08 mm 2.4 mm 5.08 mm
速度 4 MHz - 4 MHz 4 MHz - 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz 4 MHz
最大压摆率 8 mA - 8 mA 8 mA - 10 mA 10 mA 8 mA 8 mA 10 mA
最大供电电压 5.5 V - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4 V - 4 V 4 V - 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES - YES YES NO YES NO
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL OTHER - OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm 1.778 mm 0.8 mm 1.778 mm
端子位置 QUAD - DUAL QUAD - QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7 mm - 8.4 mm 7 mm - 7 mm 8.4 mm 10.16 mm 8.4 mm 10.16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
C2000 CLA的使用与常见CLA内存问题的解决方案
作者:Chen Yang, Benjamin Zhou, Strong ZhangCLA(Control Law Accelerator)控制率加速器是一个独立可编程的32位浮点数字处理单元,为快速触发响应及数学运算而设计。CLA独立于C28x CPU工作,时钟频率与CPU相同,可执行算法以及周期性的计算工作。通过增加平行的处理单元CLA,拓展了C28x CPU的性能。当前C2000系列产品共有3...
alan000345 微控制器 MCU
先了解一下Proteus 7.5,版本号Proteus 7.5 BETA (7.05.00.00)
●众所周知,Proteus Pro 7.4 SP3 的破解尚未完成,而 Proteus Pro 7.5 beta 已经出来近一个月了。●了解一下 Proteus 7.5 BETA (7.05.00.00) 的PCB设计新特性、仿真新特性、新增 VSM/CPU 模型、新增库零件和错误修正。We are pleased to announce the release of Proteus 7.5 BE...
llllll 模拟电子
FPGA基础知识1
FPGA是英文Field-Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。  【FPGA工作原理】  FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一...
eeleader FPGA/CPLD
想到北京,C、VC好找吗?
2005年计算机本科毕业。2005年6月至今 在XX集团下某研究所从事软件开发:a)参与了“路由交换机“等通信设备的研发.主要做交换与维护软件模块、内部协议,网络驱动及维护TCP/IP协议栈软件等(C 、VxWorks)。b)独立设计开发了通信产品维护终端软件等。c)熟悉 C/VC++。d) 熟悉 VxWorks嵌入式操作系统e) 熟悉 TCP/IP协议栈软件。f) 熟悉VxWorks下多任务、W...
aninas 嵌入式系统
小明同学和 t_shaojun126麻烦请进
小明同学,我说话有点没问具体情况冒失,但是无心呀,不过我还是想着帮你回答问题的吆,尽管自己水平时间有限。所以看在我回答过你们问题的一点薄面,请您们关心一下这个问题:https://bbs.eeworld.com.cn/viewthread.php?tid=320908page=1extra=page%3D1#pid1271462你们是在校学生吧,也许你们本人对这方面并不了解,但是能不能麻烦关心记住一...
wangfuchong 微控制器 MCU
12864为什么“翱”了呢?难道在CS为低时也能写入?
[i=s] 本帖最后由 johnrey 于 2015-9-14 21:53 编辑 [/i][size=3]使用SPI驱动LCD12864(带字库,主控ST7920),字符模式,串行控制,D7-D0悬空,reset悬空。单独使用没有问题。[/size][size=3][/size][size=3]现在使用相同的SPI口,控制另一个器件,两个器件使用各自的CS使能,通过波形可以确认,同以时刻只有一个C...
johnrey 单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 122  808  1045  1371  1676 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved