709379L9PFI8: 产品描述TQFP-100, Reel; 产品类别存储存储; 文件大小329KB，共17页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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709379L9PFI8概述

TQFP-100, Reel

709379L9PFI8规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	TQFP
包装说明	TQFP-100
针数	100
制造商包装代码	PN100
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	20 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	66 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	589824 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	100
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX18
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.006 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.43 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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HIGH-SPEED 32/16K x 18

SYNCHRONOUS PIPELINED

DUAL-PORT STATIC RAM

*SPECIFIED PART IS OBSOLETE NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGNS

709379

*709369

Features

◆

True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous

access of the same memory location

High-speed clock to data access

– Commercial: 7.5/9/12ns (max.)

– Insustrial: 9ns (max.)

Low-power operation

– IDT709379/69L

Active: 1.2W (typ.)

Standby: 2.5mW (typ.)

Flow-Through or Pipelined output mode on either Port via

the

FT/PIPE

pins

Counter enable and reset features

Dual chip enables allow for depth expansion without

additional logic

◆

Full synchronous operation on both ports

– 4ns setup to clock and 0ns hold on all control, data, and

address inputs

– Data input, address, and control registers

– Fast 7.5ns clock to data out in the Pipelined output mode

– Self-timed write allows fast cycle time

– 10ns cycle time, 100MHz operation in Pipelined output mode

Separate upper-byte and lower-byte controls for

multiplexed bus and bus matching compatibility

TTL- compatible, single 5V (±10%) power supply

Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is

available for selected speeds

Available in a 100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP) package

Green parts available, see ordering information

Note that information regarding recently obsoleted parts is included in this datasheet for customer convenience.

Functional Block Diagram

0/1

/PIPE

0/1

1b 0b

b a

1a 0a

0a 1a

0b 1b

0/1

/PIPE

I/O

-I/O

17L

I/O

-I/O

14L

(1)

CLK

Counter/

Address

Reg.

I/O

Control

I/O

-I/O

17R

I/O

Control

I/O

-I/O

14R

(1)

MEMORY

ARRAY

Counter/

Address

Reg.

CLK

ADS

CNTEN

CNTRST

ADS

CNTEN

CNTRST

4845 drw 01

NOTE:

1. A

14X

is a NC for IDT709369.

FEBRUARY 2018

DSC-4845/8

709379L9PFI8相似产品对比

	709379L9PFI8	709379L7PF8	709379L9PFI	709379L9PF8	709369L12PF8	709369L9PFI	709369L9PF	709369L7PF8	709379L7PFG
描述	TQFP-100, Reel	TQFP-100, Reel	TQFP-100, Tray	TQFP-100, Reel	TQFP-100, Reel	TQFP-100, Tray	TQFP-100, Tray	TQFP-100, Reel	TQFP-100, Tray
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP
包装说明	TQFP-100	TQFP-100	14 X 14 MM, 1.4 MM HEIGHT, TQFP-100	TQFP-100	TQFP-100	14 X 14 MM, 1.4 MM HEIGHT, TQFP-100	14 X 14 MM, 1.4 MM HEIGHT, TQFP-100	TQFP-100	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100	100	100	100	100	100	100	100	100
制造商包装代码	PN100	PN100	PN100	PN100	PN100	PN100	PN100	PN100	PNG100
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
最长访问时间	20 ns	7.5 ns	9 ns	9 ns	25 ns	9 ns	9 ns	18 ns	7.5 ns
最大时钟频率 (fCLK)	66 MHz	83 MHz	66 MHz	66 MHz	50 MHz	66 MHz	66 MHz	83 MHz	83 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e3
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	589824 bit	589824 bit	589824 bit	589824 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	589824 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18	18	18	18	18	18	18	18	18
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100	100
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	16000	16000	16000	16000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX18	32KX18	32KX18	32KX18	16KX18	16KX18	16KX18	16KX18	32KX18
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	240	240	240	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大待机电流	0.006 A	0.005 A	0.006 A	0.003 A	0.003 A	0.006 A	0.003 A	0.005 A	0.005 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.43 mA	0.465 mA	0.43 mA	0.4 mA	0.355 mA	0.43 mA	0.4 mA	0.465 mA	0.44 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20	20	20	30
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	-	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	-	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-	-

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