Low Skew Clock Driver, 5V Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | ALSO OPERATES WITH 2.375V TO 2.625V SUPPLY |
系列 | 5V |
输入调节 | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
最大I(ol) | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
反相输出次数 | |
端子数量 | 8 |
实输出次数 | 4 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.5/2.5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 5 ns |
传播延迟(tpd) | 5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.25 ns |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 1.575 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.425 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
651BMLFT | 651BMLF | |
---|---|---|
描述 | Low Skew Clock Driver, 5V Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 | Low Skew Clock Driver, 5V Series, 4 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 | 0.150 INCH, GREEN, SOIC-8 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | ALSO OPERATES WITH 2.375V TO 2.625V SUPPLY | ALSO OPERATES WITH 2.375V TO 2.625V SUPPLY |
系列 | 5V | 5V |
输入调节 | STANDARD | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
最大I(ol) | 0.008 A | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
实输出次数 | 4 | 4 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 1.5/2.5 V | 1.5/2.5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 5 ns | 5 ns |
传播延迟(tpd) | 5 ns | 5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.25 ns | 0.25 ns |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 1.575 V | 1.575 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.425 V | 1.425 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.5 V | 1.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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