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电子网消息，晶方科技24日晚间公告，预计2017年度实现归属于上市公司股东的净利润为8,275万元-9,575万元，与上年同期相比，预计增加3,000万元到4,300万元，同比增加56.87%到81.52%。对于2017年业绩预增原因，晶方科技表示，一是因主营业务影响，在报告期内，随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D摄像等新兴应用的产生，行业景气度回升。同时公司...[详细]

据美国科学促进会10日消息，美国能源部布鲁克海文国家实验室的科学家设计并测试了世界上电压最高的极化电子枪，这是建造世界上第一台全极化电子—离子对撞机（EIC）所需的关键部件。布鲁克海文国家实验室物理学家王尔东在石溪大学地下实验室中使用高压极化电子枪，该电子枪将把“e”（或电子）放入未来的电子离子对撞机。图片来源：布鲁克海文国家实验室EIC是一个尖端核物理设施，目前正在建造中。直流激光...[详细]

12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。报道称，从申请专利...[详细]

联发科(2454)公布6月营收218.9亿元，创去年11月以来的近七个月新高，月增18.75%，年减11.97%；6月营收继续呈现月增、年减情形，反映今年整体营运不如去年同期。联发科第二季营收580.8亿元，达成先前法说会所预估的目标区间(561亿至606亿元)，季增3.56%，年减19.92%；累计上半年营收为1,141.6亿元，年减11.11%。据联发科财测，第二季营收约介于561亿至...[详细]

据日本媒体12月27日报道，受寒潮影响，日本多地现强降雪。其中兵库县和滋贺县的一些地区，更是迎来破纪录的大雪。大雪造成道路难行，交通堵塞，日本气象厅等呼吁人们尽量不要外出。受大雪的影响，截至上午11点,京都府和滋贺县以及兵库县共计约1540户停电。报道称，日本兵库县的朝来市和滋贺县的彦根市24小时降雪量，创下自统计以来的最高纪录。截至当地时间27日凌晨，朝来市24小时的降雪量为71厘...[详细]

　　风雨飘摇的2009年已经远去，局势未定的2010年正在展开。新的一年中，世界经济、中国经济以及中国电子产业都将走向何方，哪个市场又将成为下一个引领复苏的增长点？2010年1月12日，备受业界关注的2010创e时代年会在深圳香格里拉酒店隆重召开，中国通信学会通信设备制造技术委员会常务副主任兼中国高科技产业化研究会名誉副理事长张庆忠、DisplaySearch大中华区总经理谢勤益、iSuppl...[详细]

Bourns近日宣布扩展MutifuseMF-RG系列热敏电阻可恢复式保险丝产品线。全新八件MF-RG系列，大幅提升了运作电流由3A至11A，和该公司现行Multifuse通孔产品(MF-R,MF-RX)相比，尺寸更加的轻巧，透过空间节省与热度的优势，提升了电路保护执行的解决办法。插件式透孔可恢复保险丝的MF-RG系列产品，提高了电流承载能力，其最大运行电...[详细]

电子网消息，据外媒报导，韩国LG集团旗下电子零组件制造商LGInnotek在1月8日提交给韩国政府的相关文件中表示，将投资8,737亿韩元(约8.21亿美元)为移动相机模组，以及相机模组业务建设更多设施。但是，LGInnotek并未说明这笔资金的来源。对此，《韩国经济新闻》推测指出，LGInnotek这一最新投资决定，是在苹果CEOTimCook...[详细]

第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会成功召开10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021）”在青岛西海岸新区成功召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会，共襄新时代下集成电路创新与...[详细]

AMDCEO梅德克AMD公司总裁兼首席执行官梅德克12月2日在北京召开媒体沟通会，介绍AMD发展最新战略规划。梅德克表示，AMD正在致力于创新商业模式，而市场的游戏规则已经发生改变。　　以下为梅德克演讲全文：　　非常感谢，大家下午好再次能回到北京，我感觉非常高兴，也特别是感谢各位记者朋友抽出今天下午时间跟我们共聚在媒体沟通会上，接下来时间里我将做一个简短的介绍，向各位介...[详细]

8月12日消息，夏普于8月9日宣布，正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额，夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。早在7月11日便有报道称，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本...[详细]

电子网消息，市场传出，高通明年将会将面向中端市场的600系列移动平台，由今年的三星14nm制程升级为10nm制程，内含骁龙670和640两颗芯片，预定明年第1季量产；面向低端市场的骁龙460则是14nm制程。至于联发科，从产品蓝图来看，今、明两年重押16nm优化版的12nm制程，并在台积电投片生产，明年上半年推出的P40和P70两颗芯片仍是12nm制程，届时，将对上10nm的高通骁龙600系列...[详细]

英飞凌科技股份公司日前公布了截止到2009年3月31日的2009财年第二季度的财务数据。英飞凌2009财年第二季度实现营收7.47亿欧元，环比下降10%，同比下降29%。英飞凌本季度的合并分部业绩为-1.10亿欧元，其中计入了因应计红利与奖金降低而产生的非经常性收益3,300万欧元。公司上个财季的合并分部业绩为-1.02亿欧元。英飞凌科技股份公司首席执行官PeterBauer表示...[详细]

美国亿万富翁投资者巴菲特在周六的伯克希尔・哈撒韦（BerkshireHathaway）年会上，对美国半导体制造商没有给予赞扬，而是对他曾经投资过的芯片公司台积电（TSMC）大加赞赏。巴菲特称，“台积电是全球管理最优秀和最重要的公司之一，我不喜欢它的地理位置，并且重新评估了这一点，……但是在我看来，芯片行业没有企业能与其相提并论。”伯克希尔・哈撒韦在2月份披露，该公司出售了台积电...[详细]

ASML(AdvancedSemiconductorMaterialLithography)是半导体光刻系统的主要供应商，也是EUV系统的唯一供应商。根据Network题为“Sub100nm光刻:市场分析与战略问题”的报道，ASML当前取得的成绩可以汇总为以下几点:1）ASML占据EUV光刻市场100%的份额；2）ASML占据浸没式193nmDUV光刻市场93%的份额；3...[详细]