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M1A3P600-2FG256Y

产品描述Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000 Gates, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FPBGA-256
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小10MB,共220页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
标准
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M1A3P600-2FG256Y概述

Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000 Gates, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FPBGA-256

M1A3P600-2FG256Y规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microsemi
包装说明LBGA,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
长度17 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量13824
等效关口数量600000
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织13824 CLBS, 600000 GATES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)225
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度1.7 mm
最大供电电压1.575 V
最小供电电压1.425 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度17 mm
Base Number Matches1
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