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深化战略合作，构筑智慧生活 全新博世 ZigBee 智能无线传感器亮相云栖大会，并将于双十一在天猫平台面向消费者正式上市 传感器在阿里云 Link 生活物联网平台上通过智能网关和门锁互联，提供便捷可靠的智能家庭安防服务 博世与阿里巴巴持续拓展在智能产品开发、品牌数字营销、电子商务等领域的战略合作 博世和阿里巴巴继续深化战略合作，联手推出智能家庭安防套装。其中，博世全新的 Z...[详细]

　　兰州兰石重型装备股份有限公司（以下简称“公司”或“兰石重装”）全资子公司兰州兰石环保工程有限责任公司（以下简称“环保公司”）和控股子公司洛阳瑞泽石化工程有限公司（以下简称“瑞泽石化”）拟组成联合体（以下简称“承包人”）与兰州兰石集团有限公司（以下简称“兰石集团”或“发包人”）签订《1500吨/年纳米磷酸铁锂正极材料前驱体示范项目EPC总承包合同》，本合同为开口合同，暂估总金额为2,5...[详细]

* 文件名：main.c * 功能：测试TFT屏的驱动函数 * 作者：jianqi * 版本：v1.0 #include 2440addr.h //包含2440相关寄存器的设置 #include TFT.h #include Touch.h #include MMU.h #include UART.h volatile int A,B,C,D,E,F,K; //校正参数 int f...[详细]

华龙网10月21日14时50分讯（首席记者 黄军）今（21）日，重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立。记者获悉，这是重庆市在集成电路产业领域首个覆盖全产业链的技术创新战略联盟。 据介绍，重庆市目前已有集成电路企业40余家，一批高等院校和科研单位也长期从事微电子技术和半导体工艺研究。截至目前，重庆市已经汇聚了芯片设计、芯片制造、封装测试、原材料制造等上下游企业。 重庆市集成电路技术创新...[详细]

    日本电子信息技术产业协会（JEITA）于2015年12月16日召开新闻发布会，发布了“电子信息产业全球生产预测2015”。JEITA会长水嶋繁光（夏普董事长）等人出席了发布会。 JEITA预测，2015年全球电子信息产业的产值为318.1万亿日元，比上年增长13％（图1）。不过，按美元计算将与上年持平。预计2016年将比上年增长3％，为327.3万亿日元。如果实现，将连续5年保持正增长...[详细]

近两年来，国内半导体产业得到了前所未有的突飞猛进，大批晶圆厂在国内落地，国内材料、设备厂商也得到了绝佳的成长机遇。与此同时，科创板的设立给了国内半导体厂商一个全新的融资渠道，大批优质的半导体厂商加快了上市步伐。 7据上交所官网显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)拟科创板上市申请获受理。 至此，科创板受理企业达到了148家，其中集成电路企业达14家，包括芯源微、华润微...[详细]

    双卡智慧型手机销售成长亮眼。市调机构Strategy Analytics指出，2015年全球双卡智慧型手机销售量预计达四亿三千一百万支，较2014年成长15%；预估2016年将再攀升至五亿一千四百万支，年增率19%。其中，中国与印度为两大销售市场。   ...[详细]

灵活的机电连接插入选择：儒卓力针对价格敏感的应用提供Lumberg大电流接触组件 在狭窄空间中实现最佳连接：Lumberg相位接触组件在两侧具有敞开的接触表面(面积14.0mm x 10.2mm)，提供了多种插配选择：从上方、穿过PCB或从下方(间距0.8/1.0mm)。接触组件对汽车领域众多应用来说都很重要，例如工业电动机的变频器、电动汽车中的控制单元、电池存储单元或车载充电模块。 ...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出一款步进电机驱动器“TB67S209FTG”，该产品具有可降低电机工作期间的噪声和振动的结构。批量生产计划于12月底启动。 打印机、办公室自动化设备、ATM等银行终端、自动取款机、游乐设备和家用电器等均需要高速、高性能电机控制。最近，客户对步进电机控制的需求集中在降低噪音和振动方面，因为设备应用于日益多样...[详细]

机器视觉作为驱动中国制造业发展的重要先进技术，在半导体、电子制造、汽车、医药和食品包装等领域得到广泛应用；在此背景下， 高工产业研究所（GGII）预测2024年中国机器视觉市场规模有望突破200亿元，同比增速接近12%。 随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，多数制造行业的机器视觉负责人认为AI机器视觉可以实现更好的性能和更多的功能。因此，为行业提供机器视觉解决方案的合作伙伴们需要进一步思考...[详细]

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列模压汽车级MicroTan®固钽片式电容器---TP8。该器件针对下一代空间受限的汽车电子产品，是首个采用高容积率封装方案的通过AEC-Q200认证的钽电容器系列，在0603小外形尺寸内实现了业内最高的容量-电压等级。 此前，汽车级模压片式电容器只能限定在A到D外形尺寸。使用TP8系列后，设计者可以利用0603、0805...[详细]

集微网消息，昨天，黑鲨旗下一款代号为天行者(blackshark skywalker)的手机现身跑分网站 Geekbench ，页面显示这款黑鲨天行者手机预装Android9.0操作系统，辅以8GB内存，搭载高通骁龙855处理器，单核跑分3494分，多核跑分11149分，性能很强悍。 可能有的消费者不理解黑鲨天行者手机搭载的骁龙855处理器的厉害之处，我们在此说明一下： 骁龙855用的是7n...[详细]

产品和渠道是 小米 的两个基本面。也是 雷军 和小米的可持续挑战。   如果在产品方面，小米能够继续保持性价比竞争优势和持续的品类扩张趋势，同时能够在渠道效率上领先竞争对手们，那么在我看来，无论小米是硬件公司、 互联网 公司、电商公司或者是全能公司，都无关紧要。   小米的产品核心是手机、电视和智能硬件。以产品生命周期看，小米的产品谱系里具备短生命周期的并不多，或者说从质量的角度，也不应该多，比...[详细]

; list p=16C74, st=off ; PORTC PIN DESCRIPTION ; SCK bit 3, SDI bit 4, SDO bit 5, CS bit 7 ; Fosc = 10.0 MHz, thus each instr. cycle = 400ns ;***************Ram Register Definitions******************...[详细]

三菱PLC D8030是一款高性能的可编程逻辑控制器，广泛应用于工业自动化领域。本文将详细介绍三菱PLC D8030的使用方法，包括硬件组成、软件安装、编程、调试、故障诊断等方面的内容。 一、硬件组成 概述 三菱PLC D8030是一款模块化的控制器，由CPU模块、电源模块、输入/输出模块、特殊功能模块等组成。其硬件组成如下： CPU模块：负责执行程序逻辑，处理输入/输出信号。 电源...[详细]