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日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型40Vn沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。VishaySiliconixSiZ240DT在小型PowerPAIR®3.3mmx3.3mm单体封装中集成高边和低边MOSFET，导通电阻和导通电阻与栅极...[详细]

12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行。Mentor,aSiemensBusiness全球高级副总裁兼亚太区总裁彭启煌在会上发表了《从MentorEDA到SiemensEDA》的演讲。西门子是一家820亿欧元的公司，2016年，西门子以45亿美元收购MentorGraphics，并入西门子数字化工业软件部...[详细]

电子网1月25日报道（记者张轶群）在今天举行的“高通中国技术与合作峰会”上，闻泰科技股份有限公司董事长张学政表示，海外市场目前空间巨大，可以帮助中国手机厂商未来5年继续保持增长势头。作为中国手机行业的无名英雄，闻泰科技为众多手机企业提供方案和设计。张学政表示，闻泰有丰富的海外客户合作经验，几乎与全球所有运营商都有合作关系，非常清楚全球各个国家和地区的入网门槛和差异化需求，可以帮助客户设计...[详细]

自从Arm被软银摆上货架之后，苹果和三星就相继成为绯闻主角。在这两家皆表无意之后，新的潜在买家英伟达又浮出了水面。而且，随着报道的深入，这桩半导体行业最大的联姻似乎已接近成形。如果英伟达并购Arm成功，将会对整个的半导体行业带来难以想象的冲击。配角变主角金融时报和彭博社都报道了英伟达与软银进行谈判的消息。双方计划在数周内达成Ar...[详细]

中科院寒武纪CEO陈天石表示，很快市面上就将见到嵌入寒武纪IP的智能终端机产品，此外放眼未来的三年，智能终端机与服务器采用寒武纪人工智能(AI)芯片IP的SoC将达数亿颗。他的这番话，也间接证实了华为海思麒麟970芯片将与寒武纪展开IP合作。中科院寒武纪CEO陈天石30日参加全球(上海)人工智能创新峰会时，对DIGITIMES与在场其他媒体做出上述表示。寒武纪将建立AI芯片技术壁垒...[详细]

大陆已成为全球PCB生产重镇，据IEK资深分析师董钟明表示，2012年全球PCB产值597.9亿美元，中国大陆产出值占42.7%，仍以多层板为产品大宗，单双面板居次；PCB陆商多属中小型规模，仅有一家厂商进入全球二十大，23家厂商进入全球百大。董钟明表示，全球IC载板市场虽由台、日、韩厂商所把持，但中国大陆已能提供CSP,PBGA,SiP…等封装所需载板，并实际出货国际封装大厂，P...[详细]

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，目前正是DRAM与NANDFlash等各类别存储产品议价的关键时期，但由于近期中国国家发改委约谈三星半导体，可能将对存储器价格走势带来变量，预期行动式内存涨幅将较为收敛。DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出，从每单位容量来看，2017年DRAM价格上涨超过四成，同期NAND的价格上涨幅度也逼近四成水位。该事件的起因为中国智能手...[详细]

本文作者：RISC-V基金会CTOMarkHimelsteinRISC-V已经有十年的历史了。下面我们来看看RISC-V基金会已经完成了什么，以及它是如何通过针对特定计算环境和行业的扩展来向前发展的。RISC-V基金会正在开发一系列可选扩展，旨在以前所未有的新方式支持特定行业以及整个计算行业。本文提供了这些扩展的三个例子：安全、向量和缩减的代码大小。RISC-V最近庆...[详细]

2015年全球遭裁员风暴重袭，连IBM、高通、联想等科技巨人皆一一中箭，早前科技新报针对2015年裁员的科技大厂做过一番整理，整体概况如何，或许从美国人力资源机构Challenger,Gray&Christmas发布的9月份裁员报告能有更多概念。Challenger,Gray&Christmas发布的最新裁员报告，9月份全美共有5.8万名劳工遭到裁...[详细]

当时钟再转一个月半，联发科将迎来其下一个20年的开局之年，所料不差，联发科2018年将不再冒进，会走的更稳健。11月16日，在联发科深圳办公室，联发科产品规划及行销总监李彦辑向集微网表示，2018年，联发科将放缓HelioX系列旗舰级芯片市场节奏，加速推出更多HelioP系列中高阶芯片，同时发力中低端入门级芯片，主推MT6739芯片平台。如今全球智能手机年出货量大约在16亿支左右，除了...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

“包括中芯国际和华虹半导体在内的中国大陆代工厂已经削减了对部分IC设计厂商的产能支持，因为他们优先满足当地客户的订单。”据台媒《电子时报》7月8日报道，有供应链消息称，由于全球成熟制程产能供不应求，为了将产能优先供给当地企业，华虹半导体已取消多家MCU厂商订单，以台厂居多。另外，中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略。消息人士指出，上述晶圆厂大幅削减产能支持，或将影响到数家IC设计...[详细]

随着技术的发展，对功率的需求也在增加。氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）材料逐渐彰显其作为新一代功率半导体骨干材料的潜力。这类材料功耗更低，性能却优于那些已趋成熟的硅器件。消费类充电器、数据中心、5G和电动汽车等应用代表着功率器件主要的增长市场，它们对器件有着相同的需求：更小的尺寸、更大的功率、更低的损耗。化合物半导体材料氮化镓可满足所有这些需求，这将是其在未来几年得以重用的关键所在。与...[详细]

全球IP产业仍是由规模大的供应商独占，尤其是在行动通讯时代来临，可掌握到智慧型手机、平板电脑相关应用的IP供应商，可扩大市场占有率，并有机会整并其他同业。根据市调机构Gartner针对2012年全球IP产业的统计，此市场产值约为21.40亿美元，相较于2011年19.25亿美元成长11.2%，其中76%营收集中在全球前10大半导体IP供应商身上，集中化的程度相较于2012年持续提升。以全球...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]