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HM62W16258B

产品描述4 M SRAM (256-kword x 16-bit)
文件大小77KB，共16页
制造商Hitachi （Renesas ）
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HM62W16258B概述

4 M SRAM (256-kword x 16-bit)

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HM62W16258B Series
4 M SRAM (256-kword
×
16-bit)
ADE-203-976B (Z)
Rev. 2.0
Oct. 14, 1999
Description
The Hitachi HM62W16258B Series is 4-Mbit static RAM organized 262,144-word
×
16-bit. HM62W16258B
Series has realized higher density, higher performance and low power consumption by employing Hi-CMOS
process technology. It offers low power standby power dissipation; therefore, it is suitable for battery backup
systems. It is packaged in standard 44-pin plastic TSOPII.
Features
•
•
•
Single 3.3 V supply: 3.3 V ± 0.3 V
Fast access time: 55 ns/70 ns (max)
Power dissipation:
Active: 9.9 mW (typ)
Standby: 3.3 µW (typ)
Completely static memory.
No clock or timing strobe required
Equal access and cycle times
Common data input and output.
Three state output
Battery backup operation.
•
•
•
•

HM62W16258B相似产品对比

HM62W16258B HM62W16258BLTT-5 HM62W16258BLTT-5SL HM62W16258BLTT-7 HM62W16258BLTT-7SL
描述 4 M SRAM (256-kword x 16-bit) 4 M SRAM (256-kword x 16-bit) 4 M SRAM (256-kword x 16-bit) 4 M SRAM (256-kword x 16-bit) 4 M SRAM (256-kword x 16-bit)
厂商名称 - Hitachi （Renesas ） Hitachi （Renesas ） Hitachi （Renesas ） Hitachi （Renesas ）
零件包装代码 - TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 - TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32 TSOP2, TSOP44,.46,32
针数 - 44 44 44 44
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 - 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 - 55 ns 55 ns 70 ns 70 ns
I/O 类型 - COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 - R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44
长度 - 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm
内存密度 - 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi
内存集成电路类型 - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 - 16 16 16 16
功能数量 - 1 1 1 1
端子数量 - 44 44 44 44
字数 - 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 - 256000 256000 256000 256000
工作模式 - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 - 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装等效代码 - TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最小待机电流 - 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 - 0.08 mA 0.08 mA 0.07 mA 0.07 mA
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 - YES YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 - 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
是否无铅 - - 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合
湿度敏感等级 - - 1 1 1
峰值回流温度（摄氏度） - - 225 225 225
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

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