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5962-89839022X

产品描述EE PLD, 20ns, CMOS, CQCC20, LCC-20
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小364KB,共10页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
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5962-89839022X概述

EE PLD, 20ns, CMOS, CQCC20, LCC-20

5962-89839022X规格参数

参数名称属性值
厂商名称Lattice(莱迪斯)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD
最大时钟频率33.3 MHz
JESD-30 代码S-CQCC-N20
长度8.89 mm
专用输入次数8
I/O 线路数量8
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟20 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

5962-89839022X相似产品对比

5962-89839022X 5962-8983903RX 5962-89839032X GAL16V8A-20LD/883 GAL16V8A-20LR/883 GAL16V8A-30LD/883 5962-8983902RX
描述 EE PLD, 20ns, CMOS, CQCC20, LCC-20 EE PLD, 15ns, CMOS, CDIP20, CERDIP-20 EE PLD, 15ns, CMOS, CQCC20, LCC-20 EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CDIP20, CERDIP-20 EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CQCC20, LCC-20 EE PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, CDIP20, CERDIP-20 EE PLD, 20ns, CMOS, CDIP20, CERDIP-20
零件包装代码 QLCC DIP QLCC DIP QLCC DIP DIP
包装说明 QCCN, DIP, QCCN, CERDIP-20 LCC-20 CERDIP-20 DIP,
针数 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD 1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD 1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD PAL WITH MACROCELLS; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET; SHARED INPUT/CLOCK PAL WITH MACROCELLS; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET; SHARED INPUT/CLOCK PAL WITH MACROCELLS; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET; SHARED INPUT/CLOCK 1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD
最大时钟频率 33.3 MHz 41.6 MHz 41.6 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz 22.2 MHz 33.3 MHz
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDIP-T20 S-CQCC-N20 R-GDIP-T20 S-CQCC-N20 R-GDIP-T20 R-GDIP-T20
长度 8.89 mm 25.27 mm 8.89 mm 25.27 mm 8.89 mm 25.27 mm 25.27 mm
专用输入次数 8 8 8 8 8 8 8
I/O 线路数量 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DIP QCCN DIP QCCN DIP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 20 ns 15 ns 15 ns 20 ns 20 ns 30 ns 20 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 5.08 mm 2.54 mm 5.08 mm 2.54 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL
宽度 8.89 mm 7.62 mm 8.89 mm 7.62 mm 8.89 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1

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