Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HM628512BLPI-8

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HM628512BLPI-8: 产品描述IC,SRAM,512KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC; 产品类别存储存储; 文件大小92KB，共18页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HM628512BLPI-8概述

IC,SRAM,512KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC

IC,静态随机存储器,512KX8,CMOS,SOP,32PIN,塑料

HM628512BLPI-8规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP32,.6
针数	32
Reach Compliance Code	unknow
最长访问时间	85 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T32
JESD-609代码	e0
长度	41.9 mm
内存密度	4194304 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP32,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

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HM628512BI Series

4 M SRAM (512-kword

8-bit)

ADE-203-935C (Z)

Rev. 2.0

Aug. 24, 1999

Description

The Hitachi HM628512BI is a 4-Mbit static RAM organized 512-kword

8-bit. HM628512BI Series has

realized higher density, higher performance and low power consumption by employing Hi-CMOS process

technology. The HM628512BI Series offers low power standby power dissipation; therefore, it is suitable for

battery backup systems. It has packaged in 32-pin SOP, 32-pin TSOP II and 32-pin DIP.

Features

•

Single 5 V supply

•

Access time: 70/85 ns (max)

•

Power dissipation



Active: 50 mW/MHz (typ)



Standby: 10

µW

(typ)

•

Completely static memory. No clock or timing strobe required

•

Equal access and cycle times

•

Common data input and output: Three state output

•

Directly TTL compatible: All inputs and outputs

•

Battery backup operation

•

Operating temperature: –40 to +85˚C

HM628512BLPI-8相似产品对比

	HM628512BLPI-8	HM628512BI	HM628512BLFPI-8	HM628512BLPI-7	HM628512BLFPI-7	HM628512BLRRI-8	HM628512BLTTI-8	HM628512BLRRI-7	HM628512BLTTI-7
描述	IC,SRAM,512KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC	IC,SRAM,512KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC	IC,SRAM,512KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC	IC,SRAM,512KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC	IC,SRAM,512KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC	IC,SRAM,512KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC	IC,SRAM,512KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC	IC,SRAM,512KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC	IC,SRAM,512KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合	-
零件包装代码	DIP	-	SOIC	DIP	SOIC	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	DIP, DIP32,.6	-	SOP, SOP32,.56	DIP, DIP32,.6	SOP, SOP32,.56	TSOP2, TSOP32,.46	TSOP2, TSOP32,.46	TSOP2, TSOP32,.46	TSOP2, TSOP32,.46
针数	32	-	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
最长访问时间	85 ns	-	85 ns	70 ns	70 ns	85 ns	85 ns	70 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T32	-	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	-	e0	-	-	e0	e0	e0	-
长度	41.9 mm	-	20.45 mm	41.9 mm	20.45 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm
内存密度	4194304 bi	-	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	-	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	-	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	-	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	-	32	32	32	32	32	32	32
字数	524288 words	-	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	-	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	512KX8	-	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	SOP	DIP	SOP	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装等效代码	DIP32,.6	-	SOP32,.56	DIP32,.6	SOP32,.56	TSOP32,.46	TSOP32,.46	TSOP32,.46	TSOP32,.46
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	-	3 mm	5.08 mm	3 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最小待机电流	2 V	-	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.07 mA	-	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	-	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	THROUGH-HOLE	-	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	-	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	15.24 mm	-	11.3 mm	15.24 mm	11.3 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

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