Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HYM71V32755AT8-8

文档预览

HYM71V32755AT8-8: 产品描述Synchronous DRAM Module, 32MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168; 产品类别存储存储; 文件大小237KB，共14页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/

下载文档详细参数选型对比全文预览

HYM71V32755AT8-8概述

Synchronous DRAM Module, 32MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168

HYM71V32755AT8-8规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM168
针数	168
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	125 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168
内存密度	2415919104 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	168
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32MX72
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
自我刷新	YES
最大待机电流	0.036 A
最大压摆率	3.6 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

32Mx72 bits

PC100 SDRAM Unbuffered DIMM

based on 16Mx8 SDRAM with LVTTL, 4 banks & 4K Refresh

HYM71V32755AT8 Series

DESCRIPTION

The Hynix HYM71V32755AT8 Series are 32Mx72bits ECC Synchronous DRAM Modules. The modules are composed of eighteen

16Mx8bits CMOS Synchronous DRAMs in 400mil 54pin TSOP-II package, one 2Kbit EEPROM in 8pin TSSOP package on a 168pin

glass-epoxy printed circuit board. One 0.22uF and one 0.0022uF decoupling capacitors per each SDRAM are mounted on the PCB.

The Hynix HYM71V32755AT8 Series are Dual In-line Memory Modules suitable for easy interchange and addition of 256Mbytes

memory. The Hynix HYM71V32755AT8 Series are fully synchronous operation referenced to the positive edge of the clock . All inputs

and outputs are synchronized with the rising edge of the clock input. The data paths are internally pipelined to achieve very high band-

width.

FEATURES

•

PC100MHz support

168pin SDRAM Unbuffered DIMM

Serial Presence Detect with EEPROM

1.25” (31.75mm) Height PCB with single sided com-

ponents

Single 3.3±0.3V power supply

- 1, 2, 4 or 8 or Full page for Sequential Burst

•

All device pins are compatible with LVTTL interface

- 1, 2, 4 or 8 for Interleave Burst

Data mask function by DQM

•

Programmable CAS Latency ; 2, 3 Clocks

•

SDRAM internal banks : four banks

Module bank : two physical bank

Auto refresh and self refresh

4096 refresh cycles / 64ms

Programmable Burst Length and Burst Type

ORDERING INFORMATION

Part No.

HYM71V32755AT8-8

HYM71V32755AT8-P

HYM71V32755AT8-S

HYM71V32755ALT8-8

HYM71V32755ALT8-P

HYM71V32755ALT8-S

Clock

Frequency

125MHz

100MHz

125MHz

100MHz

Internal

Bank

Ref.

Power

SDRAM

Package

Plating

Normal

4 Banks

Low Power

TSOP-II

Gold

This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Semiconductor Inc. does not assume any responsibility for

use of circuits described. No patent licenses are implied.

Rev. 1.5/Dec.

HYM71V32755AT8-8相似产品对比

	HYM71V32755AT8-8	HYM71V32755ALT8-8	HYM71V32755AT8-P	HYM71V32755ALT8-P	HYM71V32755ALT8-S	HYM71V32755AT8-S
描述	Synchronous DRAM Module, 32MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 32MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 32MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 32MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 32MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 32MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168
针数	168	168	168	168	168	168
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	125 MHz	125 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	2415919104 bit	2415919104 bit	2415919104 bit	2415919104 bit	2415919104 bit	2415919104 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	168	168	168	168	168	168
字数	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words
字数代码	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32MX72	32MX72	32MX72	32MX72	32MX72	32MX72
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大待机电流	0.036 A	0.036 A	0.036 A	0.036 A	0.036 A	0.036 A
最大压摆率	3.6 mA	3.6 mA	3.6 mA	3.6 mA	3.6 mA	3.6 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

推荐资源

LED-74HC164驱动的LED显示电路设计（共阳）

基于PC/104的GPS车辆定位系统设计: 1 引言为了缓解现代城市交通的压力，近年来出现了将最新的GSM（全球移动通信系统）、GPS（全球定位系统）、GIS（地理信息系统）系统与计算机网络技术相结合的ITS智能交通系统。通过此系统可以 ......; frozenviolet 汽车电子

在ISE下分析和约束时序: 534596 534596 ...; 至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD

GD32F103C8T6怎么进入timer5中断: 我在程序中使用下面的代码，怎么也进入不了TIME5的中断，但是将TIME5改成TIME2和TIME3都可以进入，是不是GD32F103C8T6没有TIMER5定时器呀，但是手册上也没有说明没有该定时器。 void timer ......; bigbat GD32 MCU

个人感觉keil好用: 个人感觉keil好用...; 783055156 嵌入式系统

异型不规则形状的PCB电路板设计问题: 我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。 ......; qwqwqw2088 PCB设计

keil 优化器惹得祸？: 事情是这样的，我使用keil编写代码，目的是对flash进行擦写读的操作。调试的时候是分阶段调试的。就是先调试擦，在调试写和读。现在各个操作可以分别独立运行了。但是在整合到一起的时候出了问 ......; chenpeng1210 嵌入式系统

基于FPGA分布式算法的低通FIR滤波器的设计与实现

0 引言传统数字滤波器硬件的实现主要采用专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)来实现。FPGA内部的功能块中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table，LUT)结构，这种结构特别适用于并行处理结构，相对于传统方法来说，其并行度和扩展性都很好，它逐渐成为构造可编程高性能算法结构的新选择。分布式算法是一种适合FPGA设计的乘加运算，由于FPGA中硬件乘法器资源有限，...[详细]
环球企业家：失宠的Google四面楚歌

即使是抢在了苹果WWDC大会召开五天前发布3D地图，“最大输家”的名头还是毫无悬念地扣在了与苹果亦敌亦友的谷歌头上。令其挽回些颜面的是，在6月27日开幕的I／O大会召开前，谷歌只用了20分钟就将它的门票售罄—苹果WWDC则用了两小时。　　据市场分析公司最近一次调查显示，开发者每为苹果iPhone、iPad开发程序赚到1美元，从谷歌的Android只能赚到24美分。评论人士说，这可能会打击...[详细]
摩托罗拉遭谷歌“雪藏”：命运待解

摩托罗拉移动遭谷歌“雪藏” 　　上个月月底，谷歌在美国旧金山举行开发者大会，会上谷歌新一代Andriod操作系统，Nexus 7平板电脑、Nexus Q播放器及谷歌眼镜等3款硬件产品大放异彩。而当谷歌宣布Nexus 7平板电脑由谷歌与华硕合作研发而成的时候，估计有人会有疑问：为什么不是摩托罗拉移动？　　虽然摩托罗拉移动的主要业务是手机，但该公司在平板电脑领域也并非没有经验。2011年年初...[详细]
Mouser 在其工业应用中心推出楼宇自动化站点

2012年7月11日 – 半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商Mouser Electronics, Inc.日前在Mouser.com上发布了新的工业应用培训站点。这个全新的站点旨在帮助设计工程师迅速获得楼宇自动化技术的最新发展和主要趋势，以及配套产品信息。站点分为四个区域：应用、特色产品、文章和资源，Mouser的工业应用培训站点是一个综合性资源，涵盖楼宇自动化的...[详细]
基于ARM嵌入式IPCamera的设计与实现

0 前言随着社会的发展，人们对安全防范工作日益重视，监控产品也从以前只在重要单位使用发展到各个领域都在应用。监控产品的技术也从模拟向数字和网络技术发展。网络监控产品使用较多的是硬盘录像机，但价格比较高。有些场合对监控的要求并不高，也不需要录像，但有时又要在远程了解一下当地的画面，这时就希望使用一种低价的，又能实现远程操作的监控产品。所以就计划设计IPCamera（网络照相机），它能够接受网络...[详细]
PROFIBUS-MODBUS网桥在电力系统中的应用

1 引言 PROFIBUS是一种国际化、开放式、不依赖于设备生产商的现场总线标准。广泛适用于制造业自动化、流程工业自动化和楼宇、交通、电力等其他领域自动化。PROFIBUS由三个兼容部分组成，即PROFIBUS-DP（Decentralized Periphery）、PROFIBUS-PA（Process Automation）、PROFIBUS-FMS（Fieldbus Me...[详细]
现场总线技术在邯钢高炉改造中的应用

邯钢4#高炉自1993年投产至今，外部设备严重老化，热风炉原有的PLC控制系统TDC3000也经常出现模板损坏和通讯中断事故，急需改造。考虑到热风炉设备较为分散，而现场总线技术正适合于这种分散的、具有通信接口的现场受控设备的系统，所以决定引入现场总线技术对热风炉进行改造。现场总线改造方案 1 现场总线现场总线的概念是随着微电子技术的发展，数字...[详细]
iPPea推出新款可支持Android 4.0冰淇林三明治的外接器

为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及领先的Android™娱乐与移动设备设计与制造商iPPea公司今天共同宣布，iPPea推出新款可支持Android 4.0冰淇林三明治的外接器（Dongle）产品iPPea TV，可将智能Android体验带到任何一台支持HDMI的数字电视，售价仅为50美...[详细]
如何利用7011-S卡测量电容

　　电容测量被用于验证电容器满足厂家的指数指标。在进行质量控制时，可能会将一组电容器置于一个环境舱中，并测量每个电容器的电容。多个开关将电容器连接至电容计。　　在切换电容时，测试频率和寄生电容会产生影响。由于通常采用高频（kHz～MHz范围）测量电容，所以仔细选择开关卡来避免带宽限制引起的误差很重要。必须通过开路和短路校准，由LCR测量仪来修正开关和电缆引入到系统中的电容。所以...[详细]
运用带PolySwitch™ PPTC器件进行汽车线束保护的优势

简介为了降低二氧化碳排放水平、提高燃料能效，汽车制造企业如今正在朝着车辆减重这一方向积极努力。因此，设计师们也在不断寻求能帮助他们有效减轻线束重量的新技术和设计手段。为了保持市场竞争力，汽车制造商还必须降低保修成本并改善用户满意度。所以，汽车设计师们正面临着寻找一条新出路的挑战—既要减轻车重，又不能牺牲系统可靠性。这种行业趋势引导设计人员重新回顾他们所采用的防止因大故障电流而受损的汽车电力功...[详细]
阿里云王坚：为何非做OS不可

王坚博士　　新浪科技崔西　　被称为博士的阿里云公司总裁王坚，为了一场媒体沟通会，早上匆匆从杭州飞到北京，因为飞机晚点，午餐只好用披萨在沟通中解决，聊了整整三个小时后，王坚又动身赶往机场，搭晚班飞机回杭州。　　打“飞的”来北京的目的只为一场沟通会，足以显示出王坚对这次采访的重视，因为他发现必须要对外阐述一个所有人都看不明白的问题：为什么要如此费劲、甚至有些吃力不讨好的去做一个操作系...[详细]
马云手机端野心:不屌小米欲比肩苹果安卓

时至今日，几乎所有人都认为，阿里巴巴在手机端的布局已经泯然众人矣——无甚创新，甚至在小米、360、盛大、百度、网易等的包抄下，显得略微的沉闷和保守。但是马云和阿里手机计划掌舵者的野心是不是就仅仅止步于与小米、奇虎之流抗衡呢？当然不是，这家最喜欢在新闻稿中提及“生态系统”的公司，依然没有泯灭其重构手机生态系统的野心，期望成为可以比肩苹果、安卓平台外的第三种力量。　　当然，这一切很难。在过去...[详细]
TE Connectivity发布了最新款的推推式SIM卡连接器

中国上海 – 2012年7月10日 – 为了迎合市场对一机多卡移动设备需求的激增，TE Connectivity今日发布了最新款的推推式SIM卡连接器。这款连接器具备可提高连接稳定性的双倾斜端子以及可实现更精巧产品设计的超薄外形设计，是手机、平板电脑、个人GPS、便携式电脑、超极本和服务器应用的理想选择。市场调研机构GfK在2011年的一项市场调查表明，多SIM卡应用未来将呈指数增长，特别是...[详细]
机器人会杀死中国制造？

美国佐治亚洲的一家服装技术公司即将推出“机器人裁缝”。据称这项后金融危机时代的技术革新，能彻底改变“美国制造”的命运——它的成本更低，从而可以打败“中国制造”。美国由此可以扭转每年用1000亿美元逆差从中国、越南等地进口服装的尴尬。由电脑控制的自动缝纫机可以替代人工，“一针一线”缝制设计好的衣服，生产线上将看不到人。这代表了金融危机后美国“再工业化”的主要方向。有人称之为“自...[详细]
基于单片机的电动自行车速度与里程表设计

系统概述本系统由信号预处理电路、单片机AT89C2051、系统化LED显示模块、串口数据存储电路和系统软件组成。其中信号预处理电路包含信号放大、波形变换和波形整形。对待测信号进行放大的目的是降低对待测信号的幅度要求；波形变换和波形整形电路则用来将放大的信号转换成可与单片机相连的TTL信号；通过单片机的设置可使内部定时器T1对脉冲输入引脚T0进行控制，这样能精确地算出加到T0引脚的单位时间内检...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多