5962R9573101VRC概述

Bus Driver, HC/UH Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20

5962R9573101VRC规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDIP-T20
JESD-609代码	e4
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	25 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

5962R9573101VRC相似产品对比

	5962R9573101VRC	5962R9573101V9A	5962R9573101VXC	HCS244D/SAMPLE	HCS244K/SAMPLE	HCS244HMSR	HCS244KMSR
描述	Bus Driver, HC/UH Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20	Bus Driver, HC/UH Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS	Bus Driver, HC/UH Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDFP20, CERAMIC, DFP-20	Bus Driver, HC/UH Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDIP20	Bus Driver, HC/UH Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDFP20	Bus Driver, HC/UH Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS	Bus Driver, HC/UH Series, 2-Func, 4-Bit, True Output, CMOS, CDFP20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDIP-T20	R-XUUC-N16	R-CDFP-F20	R-CDIP-T20	R-CDFP-F20	X-XUUC-N16	R-CDFP-F20
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	16	20	20	20	16	20
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	UNCASED CHIP	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	UNCASED CHIP	FLATPACK
传播延迟（tpd）	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	FLAT
端子位置	DUAL	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL
JESD-609代码	e4	e0	e4	-	-	-	e0
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	-	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C	-55 °C
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	-	MILITARY	MILITARY
端子面层	GOLD	TIN LEAD	GOLD	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
总剂量	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-	-	-	200k Rad(Si) V
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	-
厂商名称	-	-	-	Harris	Harris	Harris	Harris

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多