Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> 5962-9099604MYC

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5962-9099604MYC: 产品描述Multiplier Accumulator/Summer, 12-Bit, CMOS, CQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, CERAMIC, LCC-68; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小242KB，共7页; 制造商LOGIC Devices; 官网地址http://www.logicdevices.com/

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5962-9099604MYC概述

Multiplier Accumulator/Summer, 12-Bit, CMOS, CQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, CERAMIC, LCC-68

5962-9099604MYC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCN,
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	2 X 12 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO
外部数据总线宽度	12
JESD-30 代码	S-CQCC-N68
JESD-609代码	e4
长度	24.1935 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	3
端子数量	68
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出数据总线宽度	27
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	3.048 mm
最大压摆率	25 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	24.1935 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
Base Number Matches	1

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	5962-9099604MYC	5962-9099602MXC	5962-9099603MYC	5962-9099602MYC	5962-9099603MXC	5962-9099604MXC	5962-9099602MUC	5962-9099604MUC	5962-9099603MUC
描述	Multiplier Accumulator/Summer, 12-Bit, CMOS, CQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, CERAMIC, LCC-68	Multiplier Accumulator/Summer, 12-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY DOWN, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-64	Multiplier Accumulator/Summer, 12-Bit, CMOS, CQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, CERAMIC, LCC-68	Multiplier Accumulator/Summer, 12-Bit, CMOS, CQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, CERAMIC, LCC-68	Multiplier Accumulator/Summer, 12-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY DOWN, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-64	Multiplier Accumulator/Summer, 12-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY DOWN, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-64	Multiplier Accumulator/Summer, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68	Multiplier Accumulator/Summer, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68	Multiplier Accumulator/Summer, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	LCC	DIP	LCC	LCC	DIP	DIP	PGA	PGA	PGA
包装说明	QCCN,	DIP,	QCCN,	QCCN,	DIP,	DIP,	PGA,	PGA,	PGA,
针数	68	64	68	68	64	64	68	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
其他特性	2 X 12 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 12 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 12 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 12 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 12 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 12 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 12 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 12 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 12 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	12	12	12	12	12	12	12	12	12
JESD-30 代码	S-CQCC-N68	R-CDIP-T64	S-CQCC-N68	S-CQCC-N68	R-CDIP-T64	R-CDIP-T64	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	24.1935 mm	81.28 mm	24.1935 mm	24.1935 mm	81.28 mm	81.28 mm	29.4386 mm	29.4386 mm	29.4386 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	68	64	68	68	64	64	68	68	68
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出数据总线宽度	27	27	27	27	27	27	27	27	27
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	DIP	QCCN	QCCN	DIP	DIP	PGA	PGA	PGA
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883
座面最大高度	3.048 mm	3.81 mm	3.048 mm	3.048 mm	3.81 mm	3.81 mm	3.81 mm	3.81 mm	3.81 mm
最大压摆率	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
宽度	24.1935 mm	22.86 mm	24.1935 mm	24.1935 mm	22.86 mm	22.86 mm	29.4386 mm	29.4386 mm	29.4386 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1
厂商名称	-	-	LOGIC Devices	-	-	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices

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