5962-8873601LX概述

Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24

5962-8873601LX规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	32.004 mm
低功率模式	NO
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出数据总线宽度	8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
Base Number Matches	1

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5962-8873601LX相似产品对比

	5962-8873601LX	5962-8873603LX	5962-8873603KX	5962-88736033X	5962-8873601KX	5962-88736013X
描述	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, 0.300 INCH, CERDIP-24	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CERPACK-24	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, LCC-28	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CERPACK-24	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, LCC-28
零件包装代码	DIP	DIP	DFP	QLCC	DFP	QLCC
包装说明	DIP,	DIP,	DFP,	QCCN,	DFP,	QCCN,
针数	24	24	24	28	24	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
其他特性	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出数据总线宽度	8	8	8	8	8	8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DFP	QCCN	DFP	QCCN
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	2.286 mm	2.54 mm	2.286 mm	2.54 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	FLAT	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
宽度	7.62 mm	7.62 mm	9.144 mm	11.4554 mm	9.144 mm	11.4554 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
长度	32.004 mm	32.004 mm	-	11.4554 mm	-	11.4554 mm

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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