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4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。 图片来源：东风汽车 DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，相当于汽车动力系统的“总指挥”。长期以来，此类高端车规级芯片主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，...[详细]

随着汽车内饰设计趋势朝着无缝集成控制和自适应设计元素的方向发展，制造商们正在寻求将智能功能嵌入表面，同时又不改变现有材料的外观和触感的方法。 据外媒报道，高性能聚合物材料制造商科思创（Covestro）、汽车应用智能机电一体化系统供应商Marquardt和电子墨水技术公司E InkE Ink联合开发出一种透明聚氨酯（PU）涂层，可将电子纸显示屏嵌入汽车内饰合成材料表面之下，而不会改变其视觉或...[详细]

4月2日，在海光信息2026年春季技术沟通会上，海光信息正式公开基于“内生安全”理念的一大批新技术、新成果，并首发海光DCU软件栈年度版本，为业界清晰地描绘出海光双芯产品（CPU、DCU）推动国产万亿大模型研发、加速各行各业拥抱“词元经济”的发展蓝图。 芯片“内生安全”：AI时代的必然选择 近年来，随着大模型训推需求激增，算力成为AI时代核心生产力，客户对AI基础设施也提出更严苛的安全要...[详细]

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接 2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。 EM8695模块为无线...[详细]

据路透社 4 月 2 日（今天）早间报道，英特尔计划再向 SambaNova 投资 1500 万美元。根据路透社对公司记录的审查，该公司董事长正是英特尔 CEO 陈立武。 这笔投资仍需监管批准，完成后英特尔持股将升至 9%。此前英特尔在 2 月已投入 3500 万美元（IT之家注：现汇率约合 2.41 亿元人民币），使持股从去年的 6.8% 提升至 8.2%，并与 SambaNova 宣布建立“...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点（PoL），进一步扩展其AI数据中心电压调节（VR）产品组合 【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节（VR）解决方案产品组合，新增两大产品系列，涵盖数字电压控制器与具有遥测功能的负载点（PoL）电压调节器产品系列 。全新的数字多相PWM降...[详细]

3 月 30 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 29 日报道称，三星电子位于中国西安的 NAND 晶圆厂近期成功完成工艺制程升级，实现了 236 层堆叠的第八代 V-NAND (V8 NAND) 的量产。 西安晶圆厂是三星在韩国本土外重要的半导体生产基地。本次制程升级始于 2024 年，旨在改造原有的 V6 (128L) NAND，以提升产品性能与生产效率，增强产能竞争力，满足 AI 时...[详细]

3 月 27 日消息，据央视新闻今日报道，由中国信息通信研究院联合 40 余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准于 3 月 26 日正式发布。 该标准为具身智能领域构建了统一的基准测试框架，标志着该领域的评测工作进入“有标可依”的新阶段。根据发布信息，这项标准聚焦人工智能关键基础技术与具身智能的基准测试方法，明确了具身智能系统的框架构成与能力要求，将于 2026 年 6 月 1 日起正式实施...[详细]

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。 XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路（IC），输入电压最高达80 V 。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服务器等多种应用的关键组件。 英...[详细]

L3/L4商业化提速的号角已经吹响，市场红利期正式来临。 一方面，工信部等四部门已正式发布《智能网联汽车准入和上路通行试点规划》，明确L4级车型的试点准入、上路标准。同时，北京、上海、广州等城市也已经开放全无人自动驾驶商业化运营为L4级无人物流、Robotaxi的规模化落地扫清了制度障碍。 另一方面，广汽、吉利、奇瑞等主机厂已相继公布L3量产计划，而小鹏等车企则明确提出“跳过L3”，直接...[详细]

3 月 26 日消息，据外媒 Techradar 报道，PC 硬件涨价压力正从存储、内存蔓延至处理器领域。当前 CPU 市场正经历一轮平均约 10%～15% 的价格上涨，且同时波及服务器与消费级产品。 有供应链消息人士透露，英特尔与 AMD 已分别通知客户，将从 4 月（下月）起上调全系处理器价格。此外，相应产品订单交付周期也将拉长，从过去的数周延长至数月甚至更久。 一位匿名游戏 PC 厂商高管...[详细]

电极技术的最新突破解决了磷酸铁锂（LFP）电池的一个关键局限——续航里程相对较短。据外媒报道，韩国蔚山科学技术院（UNIST）的研究人员与淑明女子大学（Sookmyung Women's University）和光州科学技术院（Gwangju Institute of Science and Technology，GIST）合作，开发了一种活性物质负载量显著提高的先进阴极材料，为延长电动...[详细]

在无线基站与电信设备中，−48 V 电源轨是一种常见设计。于网络中央机房应用时，其实际电压通常在 −48 V 至 −60 V 之间。对此类电压进行测量时，通常需借助采用双电源（例如 ±15 V）供电的器件。一般而言，仅直接连接 −48 V 电源轨的前端信号调理部分会使用双电源方案，系统其余部分则采用单电源供电。 消除负电源可降低复杂性和成本。在图1所示电路中，通过 629和AD8603，用户...[详细]