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众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL,其实他只有四个,因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。 其中,高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用,图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。 内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的,起振较快,所以时钟在芯片刚上...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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在很早以前我国的汽车使用年限为15年,只要车辆达到15年,那么就需要强制报废了,不过后来政策改了,改成了只要汽车不超过60万公里,每年都能通过年检,那么就可以一直使用下去。但是我们都知道,汽车年检不通过的原因绝大多数都是因为尾气不合格导致的,那新能源电动汽车没有发动机,它的报废标准又是什么?与传统燃油车的报废标准一样吗?今天咱们就来聊一聊新能源汽车报废这个问题。 其实,关于新能源汽车报废这一...[详细]
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我们在城市出行的时候,都会觉得电动汽车好处还是很多的,作为代步工具的它,也能够很好的完成自己的使命。现在大城市越来越多的小区有电动汽车专用车位,可以随时充电。当然这只是一种配套服务,真要使用起来可能一个星期才用充一次电,这也跟现在电动汽车的续航里程有直接的关系。 很多人也禁不住为新能源汽车叫好,觉得很快就可以取代燃油汽车。不过我们却发现似乎还是我们国内非常热闹,在欧洲那些老牌汽车企业,在电动...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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8 月 25 日消息,台积电作为全球领先的芯片代工制造商,其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂(fabless)的芯片设计公司生产芯片,这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足,而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路,拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]
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1 Introduction
In the mid-1960s, American scientist Maas conducted extensive experimental research on the charging process of open-cell batteries and proposed an acceptable charging curve for ...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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一、基本定时器介绍 在STM32中,基本定时器有TIM6、TIM7等。基本定时器主要包含时基单元,提供16位的计数,能计数0~65535。基本定时器除了计数功能以外,还能输出给DAC模块一个TRGO信号。基本定时器框图如下: 二、时基单元介绍 STM32的所有定时器都具备时基单元,时基单元的功能就是简单的计数,即计数时钟源TMxCLK的脉冲个数,这个时钟源来至APB1总线。高...[详细]
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一、工作原理 输入捕获是STM32单片机定时器的一项重要的功能,应用很广泛,常用于测量脉冲宽度,周期等。 超声波模块测距的原理是:单片机给超声波模块(我用到的超声波模块型号是HC-SR04,下面简称HC-SR04)发送一个大于10us的高电平,触发HC-SR04发出8个40kHz的方波,并自动检测是否有信号返回,如果有信号返回,就会通过Echo对单片机输出一个高电平,高电平的持续时间就是超声波从...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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福特公开的一项专利提出将传统分段侧气帘替换为一体化的全宽侧帘式气囊,该气囊横跨整车侧面,可在前后车门区域同时展开,为所有乘员在侧向撞击发生的瞬间提供连续的保护屏障。 图片来源:FORD AUTHORITY 该设计依托车内传感器的碰撞预判能力快速触发,旨在减少头部、胸腹与车门硬件接触造成的二次伤害;同时,气囊的整体式结构便于与现代化座舱布局、可变座椅和自动驾驶场景中的非传统座椅配置协同工作...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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STM32的电源控制 STM32的电源框图 STM32的工作电压(VDD)为2.0~3.6V。通过内置的电压调节器提供所需的1.8V电源。 当主电源VDD掉电后,通过VBAT脚为实时时钟(RTC)和备份寄存器提供电源。 下面是STM32的电源框图: 注意:框图中的VDDA和VSSA必须分别联到VDD和VSS。 独立的A/D转换器供电和参考电压 为了提高转换的精确度,ADC使用一个独立的...[详细]