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比起2017年全球芯片产业所流行的自动驾驶、人工智能、云端服务、无人商机及AR/VR产品等议题，2018年虽然相关产品仍将戮力创新，尝试点燃终端消费者的热情，但芯片供应商本身却了解新产品、新应用及新市场无法立即回收，提供公司庞大的研发投资经费，加上新一代杀手级应用、杀手级产品谁能笑到最后，目前也还莫衷一是。为确保自身可以安然度过这波科技大浪的洗礼，预期2018年全球芯片产业的购并动作仍将在台面上...[详细]

TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。三星及格芯分别受断电停工、出售8英...[详细]

根据中国媒体的报导，台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在ICMC2017上表示，台积电7纳米制程预计2017年下半将为客户tape－out生产。此外，他还透露，现阶段EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天，稳定处理超过1，500片12寸晶圆的状态。根据时程，台积电南京厂预计2017下半年就要安装生产机台，2018上半年试产，2018下半年正式投入...[详细]

9月15日，宽限期已到，华为供应链正式遭遇断供。在今年5月15日和8月17日美国对华为实施第二轮与第三轮的制裁禁令，所有包含美国技术、软件、材料的产品均不准许卖给华为及其相关公司。华为2020开发者大会上，华为消费者业务总裁余承东呐喊：“当全世界都认为华为即将按下“暂停键”的时候，华为选择按下“开始键”。”虽然形势是如此严峻，但是华为面对美国方面的制裁显示出足够的决心，生存保卫战显然早已经...[详细]

据彭博社2月9日的消息，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）警告称，一家此前被指控窃取其商业机密的中国公司的关联公司已开始销售疑似侵犯其知识产权的产品。ASML在本周三发布的最新年度报告中提到：“2021年初，我们根据有关报道了解到，XTAL（曾于2019年被阿斯麦以窃取商业机密为由起诉，并被加州高等法院判令赔偿8.45亿美元）的关联公司，正在中国积极销售可能侵犯ASML知识产权的产品。”...[详细]

IPC国际电子工业联接协会发布《12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，12月份PCB销量持续缓慢增长，2015年销量与2014年相比，增长了近0.4%。订单出货比，在12月份回归到均衡值1.00。2015年12月份北美PCB总出货量，与2014年同期相比，增长了0.6%；全年总出货量与2014年相比，增长了0.4%。与上个月相比，PCB出货量增长了6.7%。1...[详细]

   ICInsights日前公布2013年上半年全球前十大半导体厂营收排名，其中，日本半导体业者受到产业竞争加剧及垂直整合商业模式式微的冲击，进榜业者已愈来愈少，目前仅存东芝(Toshiba)一家仍榜上有名，相较于1990年时最多六家同时上榜的纪录已大幅减少。...[详细]

原标题：苹果秒删“毫米波IC设计工程师”招聘，与英特尔、高通貌合神离？今天苹果被爆出发布了一个“毫米波IC设计工程师”的职位随后秒删。据职位描述，苹果似乎有意放弃使用高通制造的无线芯片，同时也很有可能会在未来的iPhone手机上放弃使用英特尔的处理器。在这则被迅速删除的招聘启事中，苹果写到：寻求“芯片设计团队核心”人员，具体来说就是“毫米波集成电路设计工程师”，具备博士学位且能够完美...[详细]

无论历史的教训有多惨痛，总有后人重蹈覆辙。十年前，中国也曾有过一轮大干快上8吋厂的热潮。海安绿山、昆山德芯、东营联芯、南昌晶芯、郑州晶诚等，这几个大概只有产业“老人”熟悉的名字，都是“字字看来皆是血，盛席华筵终散场”，曾几何时的“车如流水马如龙”变为”门前冷落鞍马稀”。停摆的停摆，烂尾的烂尾。破旧的园区、废弃的厂房、生锈的机器、冷落的门厅，早已找不到当年的喧嚣热闹。院子里的荒草在冷...[详细]

Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDIX1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。LimataX1000系统平台X1000可以配置为实惠的入门级解决方案，为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台，在短短几个小时内快速升级。制造商...[详细]

    半数以上高管辞职，董事长无法履职，盈方微(7.45+0.27%,诊股)（000670.SZ）频繁的人事变动引来的是深交所关注。　　深交所关注函显示，盈方微从2017年10月以来，共有两名独立董事提请离职，1名董事辞职。此外，公司董事长出现无法履职情形，公司副总经理、财务总监、董事会秘书均处于缺位状态。　　长江商报记者查询发现，辞职或无法履职的高管包括独立董事王悦，副总经理及财务总监...[详细]

嵌入式市场（或称嵌入式应用）对于AMD一直是相当重要的领域，至少在台湾市场，AMD所采取的动作，就声量而言，至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点，在2015年，AMD所公布的财报来看，嵌入式市场的确也为AMD带来了一点助益，根据AMD所公布的官方数字表示，AMD旗下的EESC（Enterprise,EmbeddedandSemi-Custom）部门在2014年的营收占全年营收的40%，2...[详细]

贵州华芯通半导体技术有限公司召开了内部沟通会，宣布经股东的慎重决策，公司将于4月30日关闭，所有员工将在此之前离开公司。员工的离职补偿方案与大多数人心理预期基本一致，没有人表现出过激的反应。看来，高通裁员让作为合资公司的华芯通吞下了最后的苦水。三年前贵州华芯通高调问市，甚至一度让公众认识这是国产芯片一次新的飞跃。但是急转直下的却是今天的局面，着实让人大跌眼镜，那么是什么导致了这家国产...[详细]

eeworld网晚间播报：传高通将和大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第三季度联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯竞争。市场传出，高通已和大唐、建广等达成协议，预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。据了解，大唐和建广也曾找上联发科谈合作，但联发科碍于两岸法令限制，而被高通抢先，...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]