5962-87539013A概述

UV PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28

5962-87539013A规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QLCC
包装说明	WINDOWED, CERAMIC, LCC-28
针数	28
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	30.3 MHz
JESD-30 代码	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0
长度	11.43 mm
专用输入次数	11
I/O 线路数量	10
输入次数	22
输出次数	10
产品条款数	132
端子数量	28
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCN
封装等效代码	LCC28,.45SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
可编程逻辑类型	UV PLD
传播延迟	25 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	2.8956 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

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	5962-87539013A	5962-88670013A	5962-8753901LA	5962-8867002LA	5962-8867001LA	5962-88670023A
描述	UV PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28	OT PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	UV PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QLCC	QLCC	DIP	DIP	DIP	QLCC
包装说明	WINDOWED, CERAMIC, LCC-28	CERAMIC, LCC-28	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	CERAMIC, LCC-28
针数	28	28	24	24	24	28
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
其他特性	10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS	10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS	10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS	10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS	10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS	10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
最大时钟频率	30.3 MHz	30.3 MHz	30.3 MHz	25 MHz	30.3 MHz	25 MHz
JESD-30 代码	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	11.43 mm	11.43 mm	31.877 mm	31.877 mm	31.877 mm	11.43 mm
专用输入次数	11	11	11	11	11	11
I/O 线路数量	10	10	10	10	10	10
输入次数	22	22	22	22	22	22
输出次数	10	10	10	10	10	10
产品条款数	132	132	132	132	132	132
端子数量	28	28	24	24	24	28
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCN	QCCN	DIP	DIP	DIP	QCCN
封装等效代码	LCC28,.45SQ	LCC28,.45SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	LCC28,.45SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	225	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	UV PLD	OT PLD	UV PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD
传播延迟	25 ns	25 ns	25 ns	30 ns	25 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	2.8956 mm	1.9812 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.9812 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30
宽度	11.43 mm	11.43 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	11.43 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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