Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 5962R8968901VFA

5962R8968901VFA: 产品描述IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16, Multiplexer/Demultiplexer; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小120KB，共8页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

5962R8968901VFA概述

IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16, Multiplexer/Demultiplexer

5962R8968901VFA规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	unknown
系列	ACT
JESD-30 代码	R-GDFP-F16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.024 A
功能数量	4
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	9.5 ns
传播延迟（tpd）	9.5 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度	2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V
宽度	6.35 mm
Base Number Matches	1

5962R8968901VFA相似产品对比

	5962R8968901VFA	5962R8968901FA	54ACT257DM	5962R89689012A	5962R8968901V2A	54ACT257MDA	5962R8968901EA
描述	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, UUC16, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer
包装说明	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	QCCN, LCC20,.35SQ	DIE,	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-GDFP-F16	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	X-XUUC-N16	R-GDIP-T16
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2
输出次数	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	20	20	16	16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DFP	DIP	QCCN	QCCN	DIE	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	UNSPECIFIED	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	UNCASED CHIP	IN-LINE
传播延迟（tpd）	9.5 ns	9.5 ns	9.5 ns	9.5 ns	9.5 ns	11.5 ns	9.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	UPPER	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	-	0.024 A
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C
封装等效代码	FL16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ	-	DIP16,.3
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	9.5 ns	-	11.5 ns	9.5 ns	9.5 ns	-	9.5 ns
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class V	MIL-STD-883	-	MIL-STD-883	MIL-PRF-38535 Class V	-	MIL-STD-883
座面最大高度	2.032 mm	2.032 mm	5.08 mm	1.905 mm	1.905 mm	-	5.08 mm
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	TIN LEAD	-	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	2.54 mm
总剂量	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-	100k Rad(Si) V
宽度	6.35 mm	6.604 mm	7.62 mm	8.89 mm	8.89 mm	-	7.62 mm
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	-	-	不符合
长度	-	9.6645 mm	19.43 mm	8.89 mm	8.89 mm	-	19.43 mm
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED

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