4077DMQB概述

XNOR Gate, CMOS, CDIP14,

4077DMQB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	XNOR GATE
湿度敏感等级	2A
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
Base Number Matches	1

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4077DMQB相似产品对比

	4077DMQB	FM3SX17U2640CLF	4077DM	OSTV7020140	TSW-217-09-T-D-RA	CD4070BMW/883	CD4070BMJ/883	4077BDCQM	CD4077BCM
描述	XNOR Gate, CMOS, CDIP14,	Cable Assembly,	XNOR Gate, CMOS, CDIP14,	Terminal and Terminal Block,	Board Connector, 34 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, 0.2 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator, Receptacle	XOR Gate, CMOS, CDFP14,	XOR Gate, CMOS, CDIP14,	XNOR Gate, CMOS, CDIP14,	XNOR Gate, CMOS, PDSO14,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	compliant	unknown
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3	-	DIP, DIP14,.3	-	-	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	-	R-XDIP-T14	-	-	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	-	e0	-	-	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	XNOR GATE	-	XNOR GATE	-	-	XOR GATE	XOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE
端子数量	14	-	14	-	-	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	70 °C	125 °C	-	105 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-20 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	-	CERAMIC	-	-	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	DIP	-	-	DFP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP14,.3	-	DIP14,.3	-	-	FL14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	-	-	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	5/15 V	-	5/15 V	-	-	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	-	NO	-	-	NO	NO	NO	NO
表面贴装	NO	-	NO	-	-	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	-	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	-	MILITARY	-	-	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	-	-	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	-	5.08 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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