Framer, CMOS, PQCC44, 0.652 INCH, PLASTIC, LCC-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | 0.652 INCH, PLASTIC, LCC-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 运营商类型 | CEPT PCM-30/E-1 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.5862 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | FRAMER |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.5862 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DS2153QN-A7/T&R | DS2153QN-A7+T&R | |
|---|---|---|
| 描述 | Framer, CMOS, PQCC44, 0.652 INCH, PLASTIC, LCC-44 | Framer, CMOS, PQCC44, 0.652 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-44 |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | LCC | LCC |
| 包装说明 | 0.652 INCH, PLASTIC, LCC-44 | QCCJ, |
| 针数 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | _compli | compli |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 |
| 长度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 4.572 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | FRAMER | FRAMER |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | MATTE TIN |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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