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电子网消息，据华商报报道，12月15日，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。签约仪式上，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白，进一步完善陕西省集成电路产业链条。  西安市委书记王永康在致辞中说，...[详细]

据报道，为遏止新冠疫情，越南第一大城胡志明市今（23）日起提高防疫措施的强度，禁止民众出门，并派出军队执行封锁、派送食物给居民，直到9月15日，引发英特尔与其他在越南拥有生产基地的外商，向当局提出关切，忧心严格的封城行动若是持续下去，可能冲击投资意愿。据越南快讯网报道，胡志明市副市长杨英德在此前曾签发公文，下令凡是不符合防疫规定的企业一律停业整顿。在当前严峻的抗疫形势下，越南政府仍十分重视...[详细]

“我们团队里面没有一个研发人员懂得去反向设计，我们所有的产品，从晶体管到电路到架构完全自主研发，并且我们在这方面有许多项专利的保护。”加特兰微电子CEO陈嘉澍博士坚定地说道，我们的77GHz毫米波雷达芯片目前已达到量产标准，并且已经有客户处于小批量验证和装车试验阶段，最快将在2018年见到量产车问世。加特兰微电子CEO陈嘉澍博士作为一家汽车主动安全系统核心芯片的本...[详细]

2018年2月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的多功能低功耗蓝牙电子锁方案。大联大世平代理的NXP推出的新款蓝牙低耗芯片QN9080，它能够让智能设备的电池续航时间翻倍，这款芯片相比其他竞争对手的同类产品多节能40%。其能运行多个应用软件，并融合一种信号处理器，在“随时在线”状态下能够持续感知信号。它的动态...[详细]

经过多年研发，西北工业大学苏力宏副教授成功研发出了满足负温度系数半导体（NTC）电阻电子浆料应用的锰钴镍（MCN）系列化多品种氧化物纳米粉料，并应用于民用领域。采用此纳米粉料所配电子浆料烧制的薄膜性能测试优异，已由相关公司成功应用于制造NTC电阻器件中。这是国内首次将NTC纳米粉料用于工业电子元器件制造领域，且材料配方由苏力宏通过长期实验摸索形成了系列化，拥有自主知识产权。过渡金属锰、铜、硅、...[详细]

TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，今(2015)年无晶圆厂IC设计产业受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑)等产品出货不如预期之影响，整体表现欠佳；但市场寄望随着下半年旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔后造成的产值减损，拓墣预估，全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右。拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球IC设计业，今年台湾...[详细]

德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商TSISemiconductors的资产，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受COVID-19...[详细]

京，4月12日，2017–全球智能系统领导厂商研华公司（股票代号：2395）郑重宣布，与北京艾博唯科技有限公司正式签订“AdvantechCerTIfiedARM-BasedDesignPartner”合作协议，双方将携手为客户提供更加快速、灵活、可信赖的深度开发支持及客制化服务。艾博唯成为研华首家认证ARM-BasedDesignPartner研华科技IoT嵌入式平台...[详细]

　　近几年，国内半导体产业进入快速发展时期，众多企业如雨后春笋，争当国产半导体产业的先锋。在国家政策支持和产业的趋势下，涌现了一批半导体先驱，其中的一个典型代表就是紫光集团。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。紫光集团董事长赵伟国　　紫光集团的前身是清华大学科技开发总公司，在国家以集成电路为发展重点对象的时候开始发力，以“国际并购+自主创新”为双轮驱动，确立了...[详细]

北京时间10月26日凌晨消息，英特尔今天公布了2018财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为191.63亿美元，与去年同期的161.49亿美元相比增长19%；净利润为63.98亿美元，与去年同期的45.16亿美元相比增长42%。英特尔第三季度业绩以及第四季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师此前预期，推动其盘后股价上涨近1%。PC芯片需求回升在财报会上,Intel指出，PC芯片的...[详细]

魅族过去一向为联发科的重要合作伙伴，据悉本月底所发布的魅族PRO7旗舰型手机中，将搭载联发科X30处理器，而这也将是联发科X30的首发产品。不过尽管魅族一肩扛起了联发科HelioX30的大旗，但市场传言在高通的不断逼近下，最快恐将于今年底或明年要放下了。联发科于今年2月发布，曦力X30(HelioX30)系统单芯片(SoC)解决方案正式投入商用，可望重新定义高端智能手机的高效能及使用...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”，TSE：6723）和创新型电源管理及精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司（以下简称Intersil，NASDAQ：ISIL）今天宣布，瑞萨电子完成对Intersil的收购。此次交易使两家公司的先进技术和成熟的终端市场经验相结合，巩固了瑞萨电子作为先进嵌入式系统全球领先供应商的地位。 代表董事、瑞萨电子总裁兼首席...[详细]

大陆媒体报导，大陆各尺寸半导体硅晶圆供不应求的情况持续扩大中，尤其以8吋及12吋为主，主要是自制率仍低，尤其12吋自给率目前为零，但目前月需求量已达50万片，预计2018年需求倍增至110万~130万片。大陆媒体引用中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐评估指出，2016年大陆企业在小尺寸4~6吋硅晶圆(含抛光片、外延片)上的年产量约为5,200万片，基本已自给自足。具8吋硅晶圆及外延...[详细]

台积电去(2016)年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技，将苹果(AppleInc.)的应用处理器订单整碗捧走，三星电子(SamsungElectronics)决心雪耻，传出要在2018年研发全新的封装制程，抢回苹果订单。韩国媒体ETNews28日报导，业界消息确认，三星半导体事业部已经投入资金，拟开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fan-OutWaferLevelPackag...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]