HIGH FIDELITY POWER SPEECH
| W523A100 | W523A008 | W523A030 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HIGH FIDELITY POWER SPEECH | HIGH FIDELITY POWER SPEECH | HIGH FIDELITY POWER SPEECH |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) |
| 零件包装代码 | - | DIE | DIE |
| 包装说明 | - | DIE, DIE OR CHIP | DIE, DIE OR CHIP |
| 针数 | - | 21 | 29 |
| Reach Compliance Code | - | unknow | unknow |
| 应用 | - | VOICE SYNTHESIS; Q AND A GAMES; EDUTAINMENT TOYS | VOICE SYNTHESIS; Q AND A GAMES; EDUTAINMENT TOYS |
| 商用集成电路类型 | - | SPEECH SYNTHESIZER | SPEECH SYNTHESIZER |
| JESD-30 代码 | - | R-XUUC-N21 | R-XUUC-N29 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 21 | 29 |
| 片上内存类型 | - | ROM | ROM |
| 最高工作温度 | - | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | - | DIE | DIE |
| 封装等效代码 | - | DIE OR CHIP | DIE OR CHIP |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 最长读取时间 | - | 8 s | 30 s |
| 最大压摆率 | - | 1 mA | 1 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2.4 V | 2.4 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES |
| 温度等级 | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | - | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | - | UPPER | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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