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ASML4月19日公布2017第一季财报：营收净额(netsales)19.4亿欧元，毛利率(grossmargin)为47.6%，EUV极紫外光光刻系统的未出货订单则累积到21台，价值高达23亿欧元。ASML预估2017第二季营收净额(netsales)将在19~20亿欧元之间，毛利率(grossmargin)约为43~44%。ASML总裁暨首席执行官PeterWe...[详细]

联发科前任共同营运长朱尚祖转战小米产业部投资合伙人的动作，据了解，联发科事前知悉，朱尚祖也有跟公司高层报告过了，而至今朱尚祖仍兼任联发科顾问一职，先前联发科同事多给予祝福。这也是联发科历年来第3位手机芯片事业部主管离开工作岗位后，仍在大陆市场继续发光发热的案例。不过，比起徐至强、袁帝文来说，朱尚祖抓紧做人留一线、日后好相见的原则，选择与老东家保持良好关系，并持续兼任联发科顾问一职，甚至还有事前报...[详细]

2020年12月20日，北大国发院主办第五届国家发展论坛，本届论坛以“双循环：国家发展新格局”为主题，邀请林毅夫等诸多学者和嘉宾从国家发展的不同角度带来深度分享和公共讨论。本文根据北大国发院EMBA校友、西人马联合测控（泉州）科技有限公司董事长聂泳忠博士的演讲整理。西人马是一家IDM模式的芯片企业，品牌的名称源于最初的想象，西人马寓意唐僧带着一群人马到西天取经，我们这群人也是从国外“取经...[详细]

上证报报导，由紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴通讯，以及工信部电信研究院、中标软件等27家芯片产业链骨干企业及科研院所，已于近日共同发起成立中国高端芯片联盟，该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造架构-芯片-软件-整机-系统-资讯服务的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。另外，近日国际半导体协会(SEMI)公布，2016、2017年全球将新建...[详细]

创意电子(GUC)推出第二代16奈米高带宽内存(HBM)物理层(PHY)与控制器(Controller)，采用已通过硅验证的中介层(Interposer)设计与CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)封装。这个创新的超高容量内存解决方案，正是为了满足人工智能(AI)、深度学习(DL)及各种高效能运算(HPC)应用与日俱增的需求。GUC资深研发副总梁景哲表示，在HBM...[详细]

BrewerScienceInc.透过SEMICONWest分公司宣布，将与Arkema共同合作，连手开发用于High-x(chi)嵌段共聚物的第二代定向自组装技术(DirectedSelf-Assembly；DSA)材料。相较于第一代的DSA材料而言，这些全新的材料能够达成更小的组件尺寸，所以相当适合先进节点晶圆曝光制程使用。这些材料能够提供客户符合成本效益的解决方案，让装置节点缩...[详细]

新浪美股讯北京时间12日共同社报道，11日据东芝相关人士透露，围绕东芝半导体子公司东芝存储器（东京）的出售事宜，东芝已同持续半年多诉讼纷争的合作方美国西部数据公司（WD）实际上达成和解。正在就协议文件的措辞进行最后调整，若完成最快将在12日公布。这将为东芝存储器的出售扫清障碍，推动公司经营重整。西数同意撤销在国际仲裁法院提起的要求停止出售的诉讼。东芝则允许西数参加三重县四日市市工厂的追加投...[详细]

   摘要：FSTD16450是Fairchild公司最新推出的电平移位式总线开关集成电路。它功能强大，使用灵活，而且阻抗很低。可以配置成4位、5位、10位和20位总线开关，且与高速CMOS和TTL电平兼容。文中介绍了它的基本特点、引脚功能、主要参数和应用方法。    关键词：开关总线接口控制FSTD16450 1基本特点 FSTD16450是Fairc...[详细]

2014年是英特尔及整个IT行业取得突破性进展的一年，我们迎来了集成计算时代，技术进步无处不在，无论是前端的移动设备和物联网(IoT)，还是后端的IT基础架构，都有十分显著的进步。下面我们来回顾英特尔在2014年最为瞩目的10大技术亮点：1.制定在2014年售出4,000万台基于英特尔凌动处理器的平板电脑的目标在于2014年年初举行的国际电子消费展(CES)上，英...[详细]

原标题：进芯电子获得3000万人民币A+轮融资，鼎兴量子领投，吉富创投参投进芯电子是一家芯片设计及嵌入式解决方案提供商，专注于集成电路芯片、电路模块、嵌入式电子系统的硬件和软件的设计、测试、销售。据悉，进芯电子完成3000万人民币A+轮融资，鼎兴量子领投，吉富创投参投。...[详细]

IEEE最新年度调查显示，2015年电子工程师的平均薪资增加了3.85%，但性别与种族之间的薪资差距也扩大了。对大多数的电子工程师来说，2015年都是个不错的年──根据电机电子工程师学会(IEEE)近日公布的最新年度调查，2015年EE夥伴们的平均薪资增加了3.85%，但性别与种族之间的薪资差距也扩大了。IEEE针对其学会成员所做的调查显示，电子工程师们2015年的税前年收入为...[详细]

高通(Qualcomm)现正打造采用Snapdragon845处理器的虚拟实境(VR)平台开发工具包，预订在第2季释出。 根据theVerge报导，高通的新开发工具将展示Snapdragon845VR平台的各种特色元素，包括inside-out移动追踪，并且也支持宏达电的ViveWave平台。工具包附赠一个2,560x1,440WQHD显示器(单眼解析度1,280x1,4...[详细]

据台湾电子时报报道，全世界最大的半导体代工厂台积电周三宣布，将投资157亿美元，建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。台积电新闻发言人表示，新生产设施的投资额超过5000亿元新台币（157亿美元），新工厂将能生产全世界最先进的芯片。发言人表示，台积电已经向行政机构提出土地等申请，新的生产设施将建设5纳米和3纳米芯片生产线。5纳米和3纳米指的是半导体的线宽，线宽越小，同样面积芯...[详细]

 报道称,全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%,总市值达到约18万亿日元,逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大,改变了半导体行业的产业结构。如今,IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。台积电崛起之路:创建一流代...[详细]

美国新罕布什尔州曼彻斯特-运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（以下简称Allegro）在Electronica2024上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器。这些先进的传感产品可降低系统成本、延长电池寿命，并可在多种汽车、工业和消费应用中提供可靠的性能。新型微功率磁性开关和锁存器APS1...[详细]