2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory
M50FW002 | M50FW002K5T | M50FW002K1 | M50FW002K1T | M50FW002K | |
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描述 | 2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory | 2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory | 2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory | 2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory | 2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - |
零件包装代码 | - | QFJ | QFJ | QFJ | - |
包装说明 | - | PLASTIC, LCC-32 | PLASTIC, LCC-32 | PLASTIC, LCC-32 | - |
针数 | - | 32 | 32 | 32 | - |
Reach Compliance Code | - | compli | _compli | _compli | - |
ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
最长访问时间 | - | 11 ns | 11 ns | 11 ns | - |
其他特性 | - | TOP BOOT BLOCK | TOP BOOT BLOCK | TOP BOOT BLOCK | - |
启动块 | - | TOP | TOP | TOP | - |
命令用户界面 | - | YES | YES | YES | - |
数据轮询 | - | NO | NO | NO | - |
JESD-30 代码 | - | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | - |
JESD-609代码 | - | e3 | e0 | e0 | - |
长度 | - | 13.995 mm | 13.995 mm | 13.995 mm | - |
内存密度 | - | 2097152 bi | 2097152 bi | 2097152 bi | - |
内存集成电路类型 | - | FLASH | FLASH | FLASH | - |
内存宽度 | - | 8 | 8 | 8 | - |
功能数量 | - | 1 | 1 | 1 | - |
部门数/规模 | - | 1,2,1,3 | 1,2,1,3 | 1,2,1,3 | - |
端子数量 | - | 32 | 32 | 32 | - |
字数 | - | 262144 words | 262144 words | 262144 words | - |
字数代码 | - | 256000 | 256000 | 256000 | - |
工作模式 | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
最高工作温度 | - | 85 °C | 70 °C | 70 °C | - |
组织 | - | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | - |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | - | QCCJ | QCCJ | QCCJ | - |
封装等效代码 | - | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 | - |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | - | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | - |
并行/串行 | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - |
电源 | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
编程电压 | - | 3 V | 3 V | 3 V | - |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
就绪/忙碌 | - | YES | YES | YES | - |
座面最大高度 | - | 3.56 mm | 3.56 mm | 3.56 mm | - |
部门规模 | - | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | - |
最大待机电流 | - | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | - |
最大压摆率 | - | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA | - |
最大供电电压 (Vsup) | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | - | 3 V | 3 V | 3 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
表面贴装 | - | YES | YES | YES | - |
技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | - | OTHER | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
端子面层 | - | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | - | J BEND | J BEND | J BEND | - |
端子节距 | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
端子位置 | - | QUAD | QUAD | QUAD | - |
切换位 | - | NO | NO | NO | - |
类型 | - | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | - |
宽度 | - | 11.455 mm | 11.455 mm | 11.455 mm | - |
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