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M50FW002

产品描述2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory
文件大小189KB,共39页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M50FW002概述

2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory

M50FW002相似产品对比

M50FW002 M50FW002K5T M50FW002K1 M50FW002K1T M50FW002K
描述 2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory 2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory 2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory 2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory 2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory
是否Rohs认证 - 符合 不符合 不符合 -
厂商名称 - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) -
零件包装代码 - QFJ QFJ QFJ -
包装说明 - PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 -
针数 - 32 32 32 -
Reach Compliance Code - compli _compli _compli -
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 -
最长访问时间 - 11 ns 11 ns 11 ns -
其他特性 - TOP BOOT BLOCK TOP BOOT BLOCK TOP BOOT BLOCK -
启动块 - TOP TOP TOP -
命令用户界面 - YES YES YES -
数据轮询 - NO NO NO -
JESD-30 代码 - R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 -
JESD-609代码 - e3 e0 e0 -
长度 - 13.995 mm 13.995 mm 13.995 mm -
内存密度 - 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bi -
内存集成电路类型 - FLASH FLASH FLASH -
内存宽度 - 8 8 8 -
功能数量 - 1 1 1 -
部门数/规模 - 1,2,1,3 1,2,1,3 1,2,1,3 -
端子数量 - 32 32 32 -
字数 - 262144 words 262144 words 262144 words -
字数代码 - 256000 256000 256000 -
工作模式 - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
最高工作温度 - 85 °C 70 °C 70 °C -
组织 - 256KX8 256KX8 256KX8 -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - QCCJ QCCJ QCCJ -
封装等效代码 - LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER -
并行/串行 - PARALLEL PARALLEL PARALLEL -
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
编程电压 - 3 V 3 V 3 V -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
就绪/忙碌 - YES YES YES -
座面最大高度 - 3.56 mm 3.56 mm 3.56 mm -
部门规模 - 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K -
最大待机电流 - 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A -
最大压摆率 - 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA -
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) - 3 V 3 V 3 V -
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 - YES YES YES -
技术 - CMOS CMOS CMOS -
温度等级 - OTHER COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子面层 - Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 - J BEND J BEND J BEND -
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 - QUAD QUAD QUAD -
切换位 - NO NO NO -
类型 - NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE -
宽度 - 11.455 mm 11.455 mm 11.455 mm -
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