2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | QFJ |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 11 ns |
| 其他特性 | TOP BOOT BLOCK |
| 启动块 | TOP |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 13.995 mm |
| 内存密度 | 2097152 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,2,1,3 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V |
| 编程电压 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 座面最大高度 | 3.56 mm |
| 部门规模 | 16K,8K,32K,64K |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 切换位 | NO |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 11.455 mm |
| M50FW002K1 | M50FW002K5T | M50FW002K1T | M50FW002 | M50FW002K | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory | 2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory | 2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory | 2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory | 2 Mbit 256Kb x8, Boot Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | - | - |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - | - |
| 零件包装代码 | QFJ | QFJ | QFJ | - | - |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-32 | PLASTIC, LCC-32 | PLASTIC, LCC-32 | - | - |
| 针数 | 32 | 32 | 32 | - | - |
| Reach Compliance Code | _compli | compli | _compli | - | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | - |
| 最长访问时间 | 11 ns | 11 ns | 11 ns | - | - |
| 其他特性 | TOP BOOT BLOCK | TOP BOOT BLOCK | TOP BOOT BLOCK | - | - |
| 启动块 | TOP | TOP | TOP | - | - |
| 命令用户界面 | YES | YES | YES | - | - |
| 数据轮询 | NO | NO | NO | - | - |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | - | - |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 | - | - |
| 长度 | 13.995 mm | 13.995 mm | 13.995 mm | - | - |
| 内存密度 | 2097152 bi | 2097152 bi | 2097152 bi | - | - |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | - | - |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | - | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 部门数/规模 | 1,2,1,3 | 1,2,1,3 | 1,2,1,3 | - | - |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | - | - |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | - | - |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | - | - |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | - | - |
| 组织 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | - | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | - | - |
| 封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 | - | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | - | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | - |
| 编程电压 | 3 V | 3 V | 3 V | - | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - |
| 就绪/忙碌 | YES | YES | YES | - | - |
| 座面最大高度 | 3.56 mm | 3.56 mm | 3.56 mm | - | - |
| 部门规模 | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | - | - |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | - | - |
| 最大压摆率 | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA | - | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | - | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | OTHER | COMMERCIAL | - | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | - | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - | - |
| 切换位 | NO | NO | NO | - | - |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | - | - |
| 宽度 | 11.455 mm | 11.455 mm | 11.455 mm | - | - |
单片机
测试/测量
嵌入式系统
模拟电子
分立器件
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