M50FW016N5T,M50FW016N5T pdf中文资料,M50FW016N5T引脚图,M50FW016N5T电路-Datasheet-电子工程世界

M50FW016N5T: 产品描述16 Mbit 2Mb x8, Uniform Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory; 产品类别存储存储; 文件大小258KB，共45页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M50FW016N5T概述

16 Mbit 2Mb x8, Uniform Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory

M50FW016N5T规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	TSOP
包装说明	10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40
针数	40
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	11 ns
命令用户界面	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e0
长度	18.4 mm
内存密度	16777216 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
部门数/规模	32
端子数量	40
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-20 °C
组织	2MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP40,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	64K
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	NO
类型	NOR TYPE
宽度	10 mm
Base Number Matches	1

M50FW016N5T相似产品对比

	M50FW016N5T	M50FW016N1	M50FW016N1G	M50FW016N1TG	M50FW016N5	M50FW016N5G	M50FW016N5TG	M50FW016N	M50FW016N1T	M50FW016
描述	16 Mbit 2Mb x8, Uniform Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory	16 Mbit 2Mb x8, Uniform Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory	16 Mbit 2Mb x8, Uniform Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory	16 Mbit 2Mb x8, Uniform Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory	16 Mbit 2Mb x8, Uniform Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory	16 Mbit 2Mb x8, Uniform Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory	16 Mbit 2Mb x8, Uniform Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory	16 Mbit 2Mb x8, Uniform Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory	16 Mbit 2Mb x8, Uniform Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory	16 Mbit 2Mb x8, Uniform Block 3V Supply Firmware Hub Flash Memory
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	符合	不符合	符合	符合	-	不符合	-
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	-
零件包装代码	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	-	TSOP	-
包装说明	10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40	10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40	10 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-40	10 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-40	10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40	10 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-40	10 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-40	-	10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-40	-
针数	40	40	40	40	40	40	40	-	40	-
Reach Compliance Code	_compli	_compli	compli	compli	_compli	unknow	compli	-	_compli	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	-
Is Samacsys	N	-	-	N	N	N	N	-	N	-
最长访问时间	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	-	11 ns	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	-	R-PDSO-G40	-
长度	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	-	18.4 mm	-
内存密度	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi	-	16777216 bi	-
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	-	FLASH	-
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	-	8	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	-	1	-
端子数量	40	40	40	40	40	40	40	-	40	-
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	-	2097152 words	-
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	-	2000000	-
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	-
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	70 °C	-
组织	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	-	2MX8	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	-	TSOP1	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	-
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	-
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	-	3 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	-	3 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	-
温度等级	OTHER	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	OTHER	OTHER	OTHER	-	COMMERCIAL	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	-
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	-
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	-	NOR TYPE	-
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	-	10 mm	-
Base Number Matches	1	-	-	1	1	1	1	-	1	-

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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