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日前，全球微电子工程公司Melexis宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。MLX80339内置可通过简洁界面进行配置的预验证电机控制逻辑，无需进行繁琐的软件开发即可快速部署无刷直流（BLDC）电机控制系统。 在消费电子、工业和汽车市场，紧凑型无传感器电机系统的设计人员正面临双重挑战：既要控制成本、缩短开发周期，又要提高效率、优化声学性...[详细]

3月4日，北京赛迪出版传媒有限公司和中国电子报联合发布了《2025年人形机器人市场研究报告》（以下简称《报告》）。《报告》对2025年人形机器人产业发展情况、市场格局和重点企业进行了分析，并对产业未来趋势进行了展望。 《报告》显示，2025年，全球人形机器人产业热度不减。从整体情况来看，全球人形机器人本体企业数量超300家，全球市场出货量约1.7万台，市场规模达到28.8亿元，出货量大多集中...[详细]

激光雷达赛道，正处于新旧逻辑交替窗口期。 一方面，车载前装赛道继续保持规模化增长趋势，同时，车企端在新一代高阶辅助驾驶项目选型上，开始考虑多供应商策略，以及为适配高中低不同配置方案提供更灵活的选择。 另一方面，激光雷达的持续盈利逻辑，显然，不再是汽车前装一条路径。“机器人激光雷达业务已成为重要的增长引擎，”这是去年开始，行业的普遍共识。 但，汽车前装业务并非已经触碰天花板，而是正在经...[详细]

随着油价上涨，燃油车对于大多数家庭用户费用支出压力明显增加，电动车又面临大幅贬值压力。 这种情况下，“无需充电的混动（HEV）”成为更实惠的选择。 然而，市面上的混动技术大多源于20多年前的日系方案，虽然省油，但动力响应仍有局限，让年轻用户感觉驾驶激情不足。 针对年轻化用户需求，长安汽车依托中国汽车产业智能化、电动化优势，设计了“油电并重”、“以电带油”、“智能协同”的蓝鲸超擎混动系...[详细]

随着汽车智能化发展，座舱屏幕不断增多，却也带来了占用空间、操作分散、视觉干扰等实际困扰。我们能否换一种思路：将车内现有表面转化为显示界面，在精简设备的同时，实现更直观、更高效的人机交互？ 经纬恒润最新推出的智能座舱创新产品P-HUD（Panoramic HUD，全景抬头显示器）正是这样一款突破性方案。P-HUD将风挡玻璃转化为天然显示媒介，通过精准光学设计将隐藏于仪表台内部的显示光源投射至风...[详细]

4月2日消息，AspenCore近日发布了《2026中国IC设计Fabless 100排行榜》，同步揭晓了“2026 AI芯片公司TOP10”榜单。 具体来看，TOP10的AI芯片企业分别为：寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、清微智能、爱芯元智、云天励飞、天数智芯、芯驰半导体、黑芝麻智能。 其中国产AI推理芯片龙头寒武纪以4434亿元市值（截至2026年4月1日）领跑，2025年全年营收近6...[详细]

扩展后的产品组合凭借行业领先的解决方案提升了支持能力，更好地适应航空航天和国防、医疗及半导体测试行业客户的各种应用 22 个国家/地区共 90 家工厂的专业能力将得到整合，从而在北美、欧洲和亚洲提供更为本地化的设计与工程支持 扩大的制造布局可提高供应链的稳定性和韧性 伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月1日 – 全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 ...[详细]

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月1日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款首度采用紧凑型SMD-4封装的全新车规级光伏MOSFET驱动器---VODA1275，爬电距离为8 mm，模...[详细]

安森美将上海设立为大中华区总部，并公布任命中国区总经理的计划 中国 上海，2026年3月31日 —— 安森美（onsemi）今日正式发布其中国战略，明确将以更加聚焦的方式深化在华布局。 通过赋能区域领导力、拓展制造合作伙伴关系以及深化本土协作，安森美将进一步助力客户加速全球业务拓展步伐。作为该战略的重要组成部分，安森美正式将上海设为大中华区总部，并计划任命中国区总经理，以持续增强本土领导力与...[详细]

OMPL（Open Motion Planning Library）是一个开源的运动规划库，包含了多种经典算法，如RRT、RRT*、PRM等，常用于机器人路径规划等领域。本文将介绍在安装OMPL Python库时遇到的崩溃问题及其解决方案。 安装过程通常使用官方提供的脚本。首先，下载安装脚本并赋予执行权限： wget https://ompl.kavrakilab.org/install-om...[详细]

在机器人开发中，经常需要同时显示多个独立的URDF模型，例如双机械臂、机械臂加底盘或机械臂加双足等场景。本文以ROS2为例，通过球体和方块两个URDF模型，详细介绍如何在Rviz中配置并显示多个独立URDF。以下是完整实现步骤。 一、创建ROS2包 首先，新建一个ROS2包，依赖rclcpp、robot_state_publisher和tf2_ros： ros2 pkg create --bu...[详细]

3月27日消息，三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。 而新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体，直接推动了整盘容量的翻倍增长。 路线图显示，三星超高密度固态...[详细]

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性 中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者， 莱迪思半导体今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。 该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB...[详细]

英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C，专为AI数据中心高压/中压IBC而设计，最高可支持800V直流系统 【2026年3月26日, 德国慕尼黑讯】AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。 为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列 。这...[详细]

3月10日至12日， 2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。 作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。 在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片（...[详细]