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9月26日消息，韩媒DigitalDaily昨日（9月25日）发布博文，报道称三星已经停止了韩国平泽的P4、美国泰勒市（Taylor）Plant2半导体工厂建设计划。报道称三星已经暂停上述两个工厂的建设和设备订购活动，并希望对半导体投资采取更加保守的态度。三星还通知多家供应商，推迟平泽和美国泰勒二厂的半导体设备、设施和基础设施的主要订单。三星原本计划在美国投资440...[详细]

北京时间5月30日早间消息，业界分析师指出，由于销售量下滑的缘故，RIM的黑莓(微博)智能手机和PlayBook平板电脑库存已在过去一年时间里增长了三分之二，从而提高了该公司自去年12月以来第三次冲销库存的可能性。　　据彭博社编纂的数据显示，RIM的内部产品库存价值单单在上个季度中就增长了18%，这一库存增长速度高于业内任何其他公司。而且，这一数据还并未计入RIM的运营商和零售合作伙伴中的黑...[详细]

东方网7月21日消息：今天下午，上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行。上海市委常委、常务副市长周波出席签约仪式。会议由市政府副秘书长金兴明主持。　　上海集成电路装备材料基金总规模不低于100亿元，首期50亿元，由国家大基金、临港管委会、国盛集团、南京银行、上海万业企业等单位共同出资。基金管理公司将由上海浦东科技投资有限公司和华芯投资管理有限责任公司联合组建。　　为进一步增强基金...[详细]

为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（GlobalFoundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab8晶圆厂，便以28/20奈米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片。谢松辉并透露，意法半导体（STM）已经确定在28...[详细]

英特尔资深副总裁暨数字家庭事业群总经理EricKim宣布推出IntelAtom处理器CE4100，该处理器是英特尔处理器系列中，最新的系统单芯片(SOC)，该系列的设计目的是将内容和服务带给电视。英特尔首席技术官暨资深研究院士JustinRattner指出，创新将于未来几年间加速进行，至2015年为止，将有150亿套消费型装置提供数十亿小时的电视视频内容，因此需要以更先进...[详细]

    科技日报讯（记者张建琛实习生翁舒昕）微量氢气地震监测仪、健康诊断仪、环境监测仪……近日智能（厦门）传感器有限公司的6款创新产品和2项传感器核心技术亮相第十五届中国·海峡项目成果交易会，拥有自主知识产权的厦门“智造”填补了国内传感器技术空白。   此次展出的微电子氢气传感器是对氢气敏感的物理型现代传感芯片，是唯一不受其他任何气体干扰、不误报的氢气传感器，可以放进绝缘油中或真空中直接...[详细]

日本芯片制造商瑞萨电子（RenesasElectronics）2月15日在其官网宣布，将通过一次全现金交易以59.1亿美元的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份，完成收购后Altium将成为瑞萨电子的全资子公司。这是日本买家迄今为止对澳大利亚上市公司的最大一笔收购。瑞萨电子在声明中表示，将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的所有已发行股票。瑞萨电子表示...[详细]

电子网1月25日报道（记者张轶群）在今天举行的“高通中国技术与合作峰会”上，闻泰科技股份有限公司董事长张学政表示，海外市场目前空间巨大，可以帮助中国手机厂商未来5年继续保持增长势头。作为中国手机行业的无名英雄，闻泰科技为众多手机企业提供方案和设计。张学政表示，闻泰有丰富的海外客户合作经验，几乎与全球所有运营商都有合作关系，非常清楚全球各个国家和地区的入网门槛和差异化需求，可以帮助客户设计...[详细]

据美国《华尔街日报》网站近日报道，拜登政府不久前启动了530亿美元的芯片法案计划，以及——利用该计划进行的——一场对于美国政府能否逆转国内半导体产业流向海外趋势的考验。这笔政府投资是可观的：对被称为圆晶厂的芯片工厂以及原料和设备工厂的制造业补贴约390亿美元，外加用于支持研发和劳动力培训的132亿美元。另外还有税收激励计划，它将为制造和加工设备提供25%的先进制造投资税收抵免。...[详细]

德国芯片厂商英飞凌（InfineonTechnologies）今日宣布，将以8.5亿美元的现金从美国LED大厂科锐公司（Cree）手中收购其WolfspeedPower&RF部门。科锐去年9月曾宣布，将分拆旗下WolfspeedPower&RF（功率与射频）部门，更名为Wolfspeed（疾狼）公司，并计划单独上市。但科锐今年1月表示，该分拆计划被推迟。英飞凌...[详细]

对于标榜可发挥高达180TFLOPS的第二代TPU(TensorProcessingUnit)，Google说明此项处理器依然是针对开放学习框架TensorFlow加速为主，因此无法像NVIDIA提出TeslaV100等GPU加速模式可额外支持Caffe、CognitiveToolkit等学习框架。相比第一代TPU仅能针对逻辑推演作加速，Google此次宣布推出的第二代TPU不但大...[详细]

中国上海，2018年4月26日讯—根据信息科技及通讯领域市场调研咨询公司CompassIntelligence(CompassIntel.com)近日发布的调研结果，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯...[详细]

北京时间1月24日消息，据国外媒体报道，欧洲最大的半导体厂商意法半导体（STMicroelectronicsNV）日前公布了第四季度财报。财报显示，由于在欧洲金融危机背景下芯片需求下滑，意法半导体第四季度净亏损1100万美元。财报显示，意法半导体第四季度净亏损为1100万美元，而上年同期为净利润2.19亿美元；销售额为21.9亿美元，比上年同期下滑了23%。彭博社调查的分析师平均预计意法半...[详细]

据iMediaResearch（艾媒咨询）预测，到2020年，中国AIoT硬件市场规模将突破万亿。物联网设备生成的海量数据的实时有效处理将是AIoT市场的最大驱动力。耀途资本创始合伙人杨光认为：“对于AIoT，最重要的就是数据。首先是需要传感器采集数据，收集到数据后需要进行数据传输的通信芯片，需要进行数据存储的存储控制芯片，需要进行数据处理的计算芯片。这些芯片将是AIoT市场的基础设施...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]