Memory Circuit, 64X1, CMOS, PBCY3,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | O-PBCY-W3 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 64 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 64X1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | SIP3,.1,50 |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| DS2400T | DS2400Y | DS2400 | TSW-217-23-T-D | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Memory Circuit, 64X1, CMOS, PBCY3, | Memory Circuit, 64X1, CMOS, PDSO4, | Memory Circuit, 64X1, CMOS, PBCY3, | Board Connector, 34 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.2 inch Pitch, Solder Terminal, Black Insulator |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | compliant |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| JESD-30 代码 | O-PBCY-W3 | R-PDSO-G4 | O-PBCY-W3 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
| 内存密度 | 64 bit | 64 bit | 64 bit | - |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | - |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 3 | 4 | 3 | - |
| 字数 | 64 words | 64 words | 64 words | - |
| 字数代码 | 64 | 64 | 64 | - |
| 组织 | 64X1 | 64X1 | 64X1 | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装等效代码 | SIP3,.1,50 | SOT-223 | SIP3,.1,50 | - |
| 封装形状 | ROUND | RECTANGULAR | ROUND | - |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | SMALL OUTLINE | CYLINDRICAL | - |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | WIRE | GULL WING | WIRE | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 5.08 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | BOTTOM | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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