Trans Voltage Suppressor Diode, 90000W, 180V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, HERMETIC SEALED, GLASS TO METAL PACKAGE-2
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ProTek Devices |
| 包装说明 | R-XUFM-X2 |
| 针数 | 2 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最小击穿电压 | 200 V |
| 外壳连接 | ISOLATED |
| 最大钳位电压 | 280 V |
| 配置 | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE |
| JESD-30 代码 | R-XUFM-X2 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 最大非重复峰值反向功率耗散 | 90000 W |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
| 极性 | BIDIRECTIONAL |
| 最大功率耗散 | 10 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 参考标准 | MIL-19500 |
| 最大重复峰值反向电压 | 180 V |
| 最大反向电流 | 0.5 µA |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | AVALANCHE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |

| 90KS200CH3 | 90KS200CH2 | 90KS200CH1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Trans Voltage Suppressor Diode, 90000W, 180V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, HERMETIC SEALED, GLASS TO METAL PACKAGE-2 | Trans Voltage Suppressor Diode, 90000W, 180V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, HERMETIC SEALED, GLASS TO METAL PACKAGE-2 | Trans Voltage Suppressor Diode, 90000W, 180V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, HERMETIC SEALED, GLASS TO METAL PACKAGE-2 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ProTek Devices | ProTek Devices | ProTek Devices |
| 包装说明 | R-XUFM-X2 | R-XUFM-X2 | R-XUFM-X2 |
| 针数 | 2 | 2 | 2 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最小击穿电压 | 200 V | 200 V | 200 V |
| 外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED |
| 最大钳位电压 | 280 V | 280 V | 280 V |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
| 二极管类型 | TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE | TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE | TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE |
| JESD-30 代码 | R-XUFM-X2 | R-XUFM-X2 | R-XUFM-X2 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 最大非重复峰值反向功率耗散 | 90000 W | 90000 W | 90000 W |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 2 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C | -65 °C | -65 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 | 245 |
| 极性 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 最大功率耗散 | 10 W | 10 W | 10 W |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 参考标准 | MIL-19500 | MIL-19500 | MIL-19500 |
| 最大重复峰值反向电压 | 180 V | 180 V | 180 V |
| 最大反向电流 | 0.5 µA | 0.5 µA | 0.5 µA |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | AVALANCHE | AVALANCHE | AVALANCHE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved