电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

FL7730

产品描述1000 mA, 12 V, P-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小2MB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

FL7730概述

1000 mA, 12 V, P-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET

1000 mA, 12 V, P沟道, 硅, 小信号, 场效应管

FL7730规格参数

参数名称属性值
端子数量6
最小击穿电压12 V
加工封装描述2 × 2 MM, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, MICROFET-6
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态ACTIVE
包装形状SQUARE
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式NO 铅
端子涂层镍 钯 金
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
结构单一的 WITH BUILT-IN 二极管
壳体连接DRAIN
元件数量1
晶体管应用开关
晶体管元件材料
通道类型P沟道
场效应晶体管技术金属-OXIDE SEMICONDUCTOR
操作模式ENHANCEMENT
晶体管类型通用小信号
最大漏电流1 A
反馈电容655 pF
最大漏极导通电阻0.0160 ohm

文档预览

下载PDF文档
New Products, Tips and Tools for Power and Mobile Applications
Ultra Small Battery and
Load Switching Solutions
Offering designers a small-sized battery or load switching solution, with
excellent thermal characteristics, two new single P-Channel PowerTrench
®
MOSFETs are now available. Fairchild’s FDMA905P and FDME905PT
feature low on-state resistance in a low profile MicroFET
package (0.8mm
and 0.55mm max, respectively). The devices offer exceptional thermal
performance for their physical size, and are also well-suited for linear
mode applications.
BENCHMarks
VOL. 2, 2012
Advantages
• Saves board space with
MicroFET package
• Low profile package
• Guaranteed low R
DS(ON)
at 4.5V/2.5V/1.8V V
GS
• Excellent thermal performance
Applications
• Handsets
• Ultraportable devices
For more information, please visit:
www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDMA905P.html
www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDME905PT.html
Product
Number
B
VDSS
(V)
V
GS
(V)
V
GS
(th)
(V) Typ
R
DS(ON)
(mΩ) Typ
4.5V
2.5V
1.8V
Qg Typ
(nC) @
V
GS
=
4.5V
21
I
D
(A)
P
D
(W)
Package
2.0mm x
2.0mm x
0.8mm
1.6mm x
1.6mm x
0.55mm
FDMA905P
12
±8
0.7
14
17
21
10
2.4
FDME905PT
12
±8
0.7
18
22
28
14
8
2.1

FL7730相似产品对比

FL7730 MDB10S MDB6S S320
描述 1000 mA, 12 V, P-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET 1 A, 1000 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE 1 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE
端子数量 6 4 4 2
表面贴装 Yes YES YES YES
端子形式 NO 铅 GULL WING GULL WING C BEND
端子位置 DUAL DUAL DUAL
元件数量 1 4 4 1
最小击穿电压 12 V 1000 V 600 V -
Brand Name - Fairchild Semiconduc Fairchild Semiconduc Fairchild Semiconduc
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合
厂商名称 - Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 - TDI TDI DO-214
包装说明 - HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, MICRODIP-4 HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, MICRODIP-4 ROHS COMPLIANT, SMB, MINI PACKAGE-2
针数 - 4 4 2
制造商包装代码 - 4LD, MICRO SURFACE MOUNT, 1.3 x 4 x 5MM 4LD, MICRO SURFACE MOUNT, 1.3 x 4 x 5MM 2LD, SMB, JEDEC DO-214, VARIATION AA
Reach Compliance Code - _compli _compli _compli
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99
Samacsys Descripti - Diode Rectifier Bridge Single 1KV 1A 4-Pin Micro DIP SMD T/R Bridge Rectifier 600V 1A MicroDIP4 Fairchild Semiconductor MDB6S, Bridge Rectifier, 1A 600V, 4-Pin MicroDIP ON SEMICONDUCTOR/FAIRCHILD - S320 - DIODE, FAST RECOVERY, 3A, 200V, DO-214AA
配置 - BRIDGE, 4 ELEMENTS BRIDGE, 4 ELEMENTS SINGLE
二极管元件材料 - SILICON SILICON SILICON
二极管类型 - BRIDGE RECTIFIER DIODE BRIDGE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF) - 1.1 V 1.1 V 0.9 V
JESD-30 代码 - R-PDSO-G4 R-PDSO-G4 R-PDSO-C2
JESD-609代码 - e3 e3 e3
湿度敏感等级 - 1 1 1
最大非重复峰值正向电流 - 30 A 30 A 80 A
相数 - 1 1 1
最高工作温度 - 150 °C 150 °C 150 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -65 °C
最大输出电流 - 1 A 1 A 3 A
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260
最大重复峰值反向电压 - 1000 V 600 V 200 V
端子面层 - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
想用4—20mA电流环截取的4V作为开发板的输入
明显4—20mA的电流时驱动不起来开发板的,有别的办法吗?想把电流抬起来再给开发板。解释一下,这里要用的4V电压要作为开发板唯一的供电电源,开发板有个电池接口3.6v-5V直流电池供电都行,就是 ......
贾维尔麦基 电源技术
【低功耗】赛灵思Spartan-6 LX9 MicroBoard 详细电路图资料
赛灵思Spartan-6 LX9 MicroBoard 详细电路图资料感兴趣的可以看看哦7593075931...
hangsky FPGA/CPLD
菜鸟求教各位大侠!!! 关于三星arm92410 gprs模块的问题
我用的是三星arm9s3c2410开发板 gprs模块是BENQ M23的 我想直接用串口控制GPRS模块 按照说明现在用pc的串口与开发板的uart1相连 波特率设置的是115200 但是超级终端始 ......
niyongqiao ARM技术
【感恩TI】+第一次接触MSP430
本帖最后由 常见泽1 于 2015-11-29 22:13 编辑 机缘巧合,正好论坛举办LAUNCHPAD活动,才算开始认识左430. 那是2011或2012年, 那时候的我青涩,什么也不懂,拿到板子之后从兴奋变成 ......
常见泽1 微控制器 MCU
4069做为放大器功能时,怎么配合热释电红外传感器工作?
热释电红外传感器的电路我见过的有用运放LM324 做后级放大滤波比较的,见过lp8072 biss0001 等集成芯片的,用六路反相器能实现吗?求原理,求大神讲解...
ciel_nocturne 模拟电子
嵌入式操作系统的成功之道
随着嵌入式系统的日益复杂化,嵌入式现在系统越来越成为嵌入式产业的核心,君不见,而在我们国家,嵌入式操作系统几乎是个空白,2008年的十大嵌入式企业以及中国电子信息产业100强中,竟然没 ......
wanswer 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2124  88  1505  2022  1030  43  2  31  41  21 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved